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2025年（芯片设计）芯片封装测试试题及答案

第I卷（选择题共40分）

答题要求：本卷共20小题，每题2分。在每题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的。请将正确答案填涂在答题卡相应位置。

1.芯片封装的主要目的不包括以下哪一项？

A.保护芯片

B.增强芯片性能

C.实现芯片与外部电路的电气连接

D.便于芯片散热

2.以下哪种封装形式散热性能较好？

A.QFP

B.BGA

C.CSP

D.DIP

3.芯片封装测试中，用于检测芯片电气性能的测试是？

A.外观检查

B.功能测试

C.可靠性测试

D.引脚间距测量

4.芯片封装过程中，以下哪一步骤是在芯片与封装载体之间填充材料？

A.贴装

B.键合

C.灌封

D.脱模

5.以下哪种封装尺寸相对较小？

A.TO-220

B.SOIC

C.SOT

D.MSOP

6.芯片封装测试中，检测芯片是否能在规定环境条件下正常工作的是？

A.老化测试

B.温度循环测试

C.功能测试

D.湿度测试

7.芯片封装中，将芯片引脚与封装引脚连接的工艺是？

A.光刻

B.键合

C.蚀刻

D.电镀

8.以下哪种封装常用于高频应用？

A.LCC

B.PGA

C.PLCC

D.DFN

9.芯片封装测试中，模拟芯片在不同振动环境下性能的测试是？

A.机械冲击测试

B.跌落测试

C.振动测试

D.插拔力测试

10.芯片封装过程中，对封装体进行成型的步骤是？

A.注塑

B.引线键合

C.芯片贴装

D.清洗

11.以下哪种封装形式引脚数较多？

A.SOP

B.QFN

C.BGA

D.LGA

12.芯片封装测试中，检测芯片在长时间通电情况下性能变化的是？

A.功耗测试

B.寿命测试

C.耐压测试

D.绝缘电阻测试

13.芯片封装中，用于保护芯片免受外界物理损伤的是？

A.封装外壳

B.键合线

C.灌封材料

D.引脚

14.以下哪种封装适合于高密度集成？

A.DIP

B.QFP

C.BGA

D.SOT

15.芯片封装测试中，检测芯片引脚与封装引脚之间电气连接可靠性的是？

A.导通性测试

B.绝缘电阻测试

C.耐压测试

D.温度特性测试

16.芯片封装过程中，对封装体进行表面处理的目的不包括？

A.提高散热性能

B.增强机械强度

C.改善外观

D.降低成本

17.以下哪种封装常用于功率芯片？

A.TO-247

B.SOT-23

C.QFN

D.LGA

18.芯片封装测试中，检测芯片在不同温度环境下性能变化的是？

A.温度特性测试

B.湿度测试

C.老化测试

D.电磁兼容性测试

19.芯片封装中，将芯片固定在封装载体上的工艺是？

A.贴装

B.键合

C.灌封

D.脱模

20.以下哪种封装形式便于自动化装配？

A.PGA

B.BGA

C.CSP

D.QFP

第II卷（非选择题共60分）

（一）简答题（共20分）

答题要求：请简要回答问题，答案写在答题区域内。下划线部分为答题区域。

1.简述芯片封装的主要工艺流程。

_芯片封装主要工艺流程包括芯片贴装，将芯片固定在封装载体上；键合，连接芯片引脚与封装引脚；灌封，在芯片与封装载体之间填充材料；成型，对封装体进行成型；表面处理，如提高散热、改善外观等。_

2.芯片封装测试包含哪些主要类型的测试？

_芯片封装测试主要类型有外观检查，查看封装体外观是否有缺陷；功能测试，检测芯片能否正常工作；可靠性测试，如温度循环、振动、老化等测试，模拟不同环境条件下芯片性能。_

（二）讨论题（共20分）

答题要求：请针对问题展开讨论，观点清晰、有条理，答案写在答题区域内。下划线部分为答题区域。

1.讨论不同封装形式在散热、电气性能和机械性能方面的特点及适用场景。

_QFP散热较好，电气性能稳定，引脚间距较大，适用于一般电子产品；BGA封装尺寸小，适合高密度集成，但散热相对较差，常用于高性能芯片；CSP尺寸更小，电气性能好，散热一般，常用于便携式设备等；DIP引脚间距大，便于手工焊接，常用于早期电子产品，现在逐渐被替代。不同封装形式根据产品需求选择，如对散热要求高选QFP，对尺寸要求高选BGA或CSP等。_

（三）简答题（共20分）

答题要求：请简要回答问题，答案写在答题区域内。下划线部分为答题区域。

1.说明芯片封装测试中功能测试的重要性及测试方法。

_功能测试重要性在于确保芯片能按设计要求正常工作。测试方法包括输入特定信号，检查芯片输出是否正确；模拟不同工作场景，验证芯片功能完整性。通过功能测试可发现芯片设计或制造缺