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2025年（芯片设计）芯片可测性设计试题及答案

分为第I卷（选择题）和第Ⅱ卷（非选择题）两部分，满分100分，考试时间90分钟。

第I卷（选择题共40分）

答题要求：请将正确答案的序号填在括号内。

一、选择题（总共10题，每题2分）

1.芯片可测性设计的主要目的不包括以下哪项？（）

A.提高芯片测试效率B.降低芯片功耗C.增加芯片可靠性D.便于故障诊断

答案：B

2.以下哪种是常用的芯片可测性设计方法？（）

A.冗余设计B.优化电路布局C.提高时钟频率D.增加逻辑门数量

答案：A

3.边界扫描技术主要用于（）。

A.芯片内部测试B.芯片引脚测试C.芯片功耗测试D.芯片性能测试

答案：B

4.扫描链的作用是（）。

A.提高芯片速度B.便于数据输入输出C.实现芯片可测性D.降低芯片面积

答案：C

5.可测性设计中，内建自测试（BIST）的优点不包括（）。

A.减少测试时间B.降低测试成本C.提高测试精度D.增加芯片面积

答案：D

6.芯片可测性设计与芯片性能的关系是（）。

A.可测性设计会降低芯片性能B.可测性设计对芯片性能无影响C.可测性设计有助于提高芯片性能D.两者相互矛盾

答案：C

7.以下关于可测性设计的描述，错误的是（）。

A.可测性设计是在芯片设计阶段考虑测试问题B.可测性设计可以提高芯片良品率C.可测性设计只针对数字芯片D.可测性设计可降低测试复杂度

答案：C

8.哪种结构常用于实现芯片的可测性设计中的信号隔离？（）

A.缓冲器B.多路复用器C.锁存器D.三态门

答案：D

9.可测性设计中，测试向量生成的依据是（）。

A.芯片功能B.芯片结构C.故障模型D.测试设备

答案：C

10.芯片可测性设计对芯片制造工艺的影响是（）。

A.增加工艺成本B.降低工艺复杂度C.对工艺无影响D.提高工艺精度

答案：B

二、多项选择题（总共10题，每题2分）

1.芯片可测性设计的关键要素包括（）。

A.测试结构B.测试算法C.测试向量D.测试设备

答案：ABC

2.常用的可测性设计技术有（）。

A.边界扫描B.内建自测试C.扫描链D.冗余设计

答案：ABCD

3.边界扫描技术的优势有（）。

A.减少引脚数量B.提高测试覆盖率C.便于外部测试D.降低测试成本

答案：ABC

4.在扫描链设计中，需要考虑的因素有（）。

A.扫描链长度B.扫描链速度C.扫描链功耗D.扫描链面积

答案：ABCD

5.内建自测试的特点包括（）。

A.自动生成测试向量B.自动进行测试C.减少外部测试设备需求D.提高测试效率

答案：ABCD

6.可测性设计对芯片设计流程的影响体现在（）。

A.增加设计复杂度B.改变设计方法C.提前考虑测试需求D.需要更多设计资源

答案：ABC

7.用于芯片可测性设计的故障模型有（）。

A.固定故障模型B.短路故障模型C.开路故障模型D.延迟故障模型

答案：ABCD

8.芯片可测性设计中，测试接口的作用是（）。

A.连接测试设备B.传输测试信号C.控制测试过程D.反馈测试结果

答案：ABC

9.可测性设计对芯片可靠性的提升途径包括（）。

A.及时发现故障B.便于故障定位C.提高故障修复能力D.降低故障发生概率

答案：ABC

10.以下哪些属于可测性设计在芯片生命周期中的作用（）。

A.设计验证B.参数测试C.成品测试D.故障诊断与修复指导

答案：ABCD

三、判断题（总共4题，每题5分）

1.芯片可测性设计只在芯片测试阶段起作用。（）

答案：错误。芯片可测性设计贯穿芯片设计、制造和测试等整个生命周期，在设计阶段就开始考虑测试相关问题，不只是在测试阶段起作用。

2.边界扫描技术可以完全替代传统的芯片引脚测试方法。（）

答案：错误。边界扫描技术有其优势，但不能完全替代传统的芯片引脚测试方法，在某些情况下仍需要结合传统方法进行全面测试。

3.内建自测试可以检测芯片所有类型的故障。（）

答案：错误。内建自测试虽然能检测多种故障，但不能检测芯片所有类型的故障，存在一定的局限性。

4.可测性设计会增加芯片的制造成本。（）

答案：正确。可测性设计需要增加一些测试结构和电路，会在一定程度上增加芯片的制造成本。