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2025年（芯片设计）芯片电磁兼容试题及答案

分为第I卷（选择题）和第Ⅱ卷（非选择题）两部分，满分100分，考试时间90分钟。

第I卷（选择题共40分）

答题要求：请将正确答案的序号填在括号内。

一、单选题（每题2分，共20分）

1.芯片电磁兼容主要关注芯片在（）中的电磁兼容性。

A.电源电路B.信号传输C.电磁环境D.封装内部

答案：C

2.以下哪种电磁干扰属于传导干扰？（）

A.空间辐射B.电源线干扰C.电磁辐射泄漏D.静电放电

答案：B

3.芯片电磁兼容测试中，常见的测试频段不包括（）。

A.低频段B.中频段C.高频段D.超高频段

答案：D

4.为提高芯片电磁兼容性，可采用的技术不包括（）。

A.屏蔽技术B.滤波技术C.编码技术D.接地技术

答案：C

5.芯片电磁兼容设计中，对于敏感电路的布局应（）。

A.靠近干扰源B.远离干扰源C.随意布局D.与干扰源平行布局

答案：B

6.电磁兼容标准中，针对芯片的标准主要规定了芯片的（）。

A.性能指标B.电磁发射和抗扰度要求C.功耗要求D.尺寸要求

答案：B

7.芯片电磁兼容测试中的辐射发射测试主要测量芯片的（）。

A.内部电磁辐射B.对外电磁辐射C.电源电磁辐射D.信号电磁辐射

答案：B

8.为减少芯片电磁辐射，可对芯片进行（）处理。

A.加密B.屏蔽C.超频D.降频

答案：B

9.芯片电磁兼容设计中，良好的接地设计可以（）。

A.增加电磁干扰B.降低电磁干扰C.不影响电磁兼容性D.提高芯片功耗

答案：B

10.芯片电磁兼容测试环境要求测试场地的本底噪声应（）。

A.越高越好B.越低越好C.适中即可D.无要求

答案：B

二、多选题（每题至少有两个正确答案，每题2分，共20分）

1.芯片电磁兼容的主要研究内容包括（）。

A.电磁发射B.电磁抗扰度C.芯片功耗D.芯片性能

答案：AB

2.以下属于芯片电磁干扰源的有（）。

A.芯片内部的时钟电路B.芯片的电源引脚C.芯片的信号输出引脚D.芯片的封装

答案：ABC

3.提高芯片电磁兼容性的措施有（）。

A.优化芯片布局B.采用电磁屏蔽C.增加芯片功耗D.合理设计电源电路

答案：ABD

4.芯片电磁兼容测试项目包括（）。

A.辐射发射测试B.传导发射测试C.静电放电抗扰度测试D.芯片速度测试

答案：ABC

5.芯片电磁兼容设计中，关于电源线的处理正确的是（）。

A.采用去耦电容B.增加电源线长度C.合理布线电源线D.降低电源线电压

答案：AC

6.影响芯片电磁兼容性的因素有（）。

A.芯片工作频率B.芯片封装形式C.环境温度D.芯片制造工艺

答案：ABD

7.芯片电磁兼容标准制定的目的是（）。

A.规范芯片电磁兼容性B.保障芯片在系统中的正常运行C.提高芯片性能D.降低芯片成本

答案：AB

8.芯片电磁兼容设计中，信号传输线的处理方法有（）。

A.采用双绞线B.增加信号传输线长度C.进行屏蔽D.降低信号传输速率

答案：AC

9.芯片电磁兼容测试中，测试设备应具备的特点有（）。

A.高精度B.宽频段C.高稳定性D.低功耗

答案：ABC

10.芯片电磁兼容设计中，对于芯片的I/O端口应（）。

A.进行滤波B.增加驱动能力C.合理布局D.降低端口电压

答案：AC

三、判断题（每题2分，共20分）

1.芯片电磁兼容主要是针对芯片的电源部分进行设计。（）

答案：×

2.电磁干扰只会影响芯片的性能，不会影响整个系统的正常运行。（）

答案：×

3.芯片电磁兼容测试中，测试环境对测试结果没有影响。（）

答案：×

4.屏蔽技术可以有效减少芯片的电磁辐射。（）

答案：√

5.芯片电磁兼容设计中，不需要考虑芯片的工作频率对电磁兼容性的影响。（）

答案：×

6.电磁兼容标准是固定不变的，不需要根据技术发展进行更新。（）

答案：×

7.芯片电磁兼容设计中，合理的接地设计可以提高芯片的抗干扰能力。（）

答案：√

8.芯片电磁兼容测试中的传导发射测试主要测量芯片的电源线上的电磁干扰。（）

答案：√

9.为提高芯片电磁兼容性，应尽量增加芯片的功耗。（）

答案：×

10.芯片电磁兼容设计中，对于不