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3熔化微焊接基础59

超声能量。如果使用了具有方向性的能量源，若零件间非共面，能量通常必须由上面的零件传递到下面的零件，这种搭接结构有助于缓解轻薄、微小零件中难于边缘边缘对准问题。然而，除非两个零件之间非常有效地热接触，否则上面的零件可能穿孔（例如，在熔化和未熔化的接触处物理上的分离可能加剧）。另一种方式是尽量减缓上面的零件穿孔来形成焊接接头。在这种情况下，可以给底部工件提供更多的能量使其形成熔融的熔池，反作用力使熔融状态的熔池重金属飞溅出去，使其与被击穿的上部零件重新连在一起（这种情况假设底部零件比顶部的重些，否则它也会穿孔并且不会形成飞溅）。使用大体上类似的缓解工艺，焊接薄零件的过程已经由荷兰的Philips和Eindhoven申请专利，名为激光“钉”焊[48]。在激光“钉”焊过程中，使用了一种特殊的去尾激光焊接脉冲。首先，低功率密度激光用来熔化多层叠的顶层，然后，加入较高功率密度的脉冲，通过前面描述的反作用力机制，推动熔化的顶层与其下面的层相接触。这种状态必须维持到润湿使底层与顶层接合起来。通过平衡功率密度和每一部分脉冲的功率量，被焊材料厚度很大一部分上的空隙就能被连接起来。同样，可以设想使用电子束采用类似工艺的情况。

激光和电子束是具有方向性的能量源。电子束焊接中使用的电子（通常对于微观和宏观应用的电子是在10～40keV或者50～150keV下加速）具有很强的穿透能力，而且与工业中使用的材料耦合得很好（除非导体外，电荷会堆积起来），而激光几乎没有穿透力，与波长和目标材料的反射率有关，可能被反射掉。因此，在微观尺度上，这两种工艺不能盲目地等同看待。激光主要是一种表面源能量，而电子束是一种体源能量，除非加速电压反常得低（小于几个keV），否则应一直检查有关的电子穿透深度与零件厚度关系，以便确定哪个区域被激活。

2.电弧焊接

电弧要具有方向性热源的能力依赖于几个因素，包括其在工件上的有效尺寸和电流密度。电流密度控制电弧等离子体的速度和作用到工件上的力。反过来，电弧尺寸受许多因素控制，包括电弧间隙、电极是否熔化（燃烧填充金属电极和非燃烧钨极）、电极端部准备细节（非燃烧电极）或者直径（燃烧电极），对于燃烧电极还包括金属过渡形式（短路、球形、喷射）。另外，是否使用提供电弧通道的电弧收缩孔也是重要因素，如等离子电弧焊接（PAW）。对于PAW工艺一般使用的孔直径为0.5mm，约为电弧尺寸的上限。对于实际微焊接来讲仍然很大。没有电弧收缩，标准的（没有孔）气体钨极电弧工艺具有更大的电弧尺寸，所以更不能在微焊接中使用。然而，除了使用孔来约束电极柱尺寸外，还可通过被焊接零件的几何结构来限制电弧尺寸。使用这个概念，一个明显的结构就是连接小直径细丝。另一个限制电弧尺寸的方法是在一个具有尖锐特征和附近一点并不尖锐的目标之间形成电弧。冲击电弧工艺中应用了这种方法，一个尖锐的尖状物放置在了其中一个被连接零件上，至少使用了两种引弧的方法。其中一种在被连接零件之间发生了短路；另一种工艺参量使用了高频交流衰减电位。在这两种改进工艺中，其中一个工件使用划块，通过粘贴在充电电容器上的驱动器带动。在第一种改进中，一旦初始接触完成，电容器中就会有一股大电流使尖状物

60微连接与纳米连接

爆炸，形成一个局域的金属蒸气填充小间隙，穿过这一间隙电弧本身就会立即建立起来。在另一种改进中，在接触发生之前整个间隙都不断电，驱动器连续的运动引起接触，压缩电弧并使零件形成接合，此时通过电弧的作用，零件上有熔化的表面。考虑到尖状物很小（零点几毫米），并且驱动器的速度很快（1m/s），一般电弧存在时间最多只有几百微秒。除了通过控制尖状物的直径和其很短的长度以及短暂的存在时间来抑制电弧外，一种介电媒质（通常是一滴水）也可以用来提供另一种形式的电弧压缩。这种媒质可能还起到容纳大量液态金属熔滴和蒸气爆炸排除物的作用，使得接头周围零件表面比没有使用液滴时要洁净得多。一种好的工艺需在以下两个方面寻求平衡，一方面要熔化足够的材料以便提供给接头；另一方面，在提供好的接触甚至在没有令大部分熔融区飞溅的情况下促进接合的同时，避免在接头中留下大量的孔洞。这两种改进方法很多制造商可以提供商业设备，编者第一次接触微连接就是焊接50μ