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静电危害试卷及答案

一、单项选择题（每题2分，共20分。每题只有一个正确答案，请将正确选项字母填在括号内）

1.某集成电路车间相对湿度长期低于30%，操作员穿普通化纤工装，最可能诱发的静电危害是（）。

A.芯片栅氧击穿B.线路板铜箔氧化C.焊盘虚焊D.阻焊层脱落

答案：A

2.下列哪项不是静电放电（ESD）对火工品的典型危害模式（）。

A.桥丝熔断B.药剂早爆C.壳体腐蚀D.发火能量阈值下降

答案：C

3.依据IEC6134051，对HBM（人体模型）敏感器件的静电敏感度分级中，Class0的耐压范围是（）。

A.＜250VB.250～500VC.500～1000VD.1000～2000V

答案：A

4.在油品鹤管装车现场，为降低静电积聚，下列措施无效的是（）。

A.控制流速＜1m/sB.使用不锈钢金属软管C.罐车接地钳电阻＞100ΩD.底部装油

答案：C

5.某光通信器件厂使用FFU（风机过滤单元）洁净棚，其离子风机消电效率测试周期应不超过（）。

A.每日B.每周C.每月D.每季度

答案：C

6.静电接地电阻测量时，若采用FallofPotential法，电极B应距被测接地点至少（）。

A.5mB.10mC.15mD.20m

答案：D

7.下列哪种材料表面电阻最接近静电耗散区下限（1×10?Ω）（）。

A.普通玻璃B.PTFEC.碳黑填充PED.铝箔

答案：C

8.在爆炸性粉尘环境Zone21内，允许使用的静电防护鞋鞋底电阻应满足（）。

A.1×10?～1×10?ΩB.1×10?～1×10?ΩC.1×10?～1×10?ΩD.＞1×10?Ω

答案：B

9.某晶圆厂采用SMIF（标准机械接口）隔离盒，其外表面静电电位峰值应低于（）。

A.50VB.100VC.200VD.500V

答案：B

10.静电屏蔽袋的衰减时间常数τ测试条件为：环境温度23℃±2℃，相对湿度（）。

A.5%±2%B.12%±3%C.50%±5%D.85%±5%

答案：B

二、多项选择题（每题3分，共15分。每题有两个或两个以上正确答案，多选、少选、错选均不得分）

11.下列哪些属于静电危害的二次效应（）。

A.电磁干扰致PLC误动作B.粉尘吸附造成光学镜头污染C.人员电击引发二次跌落D.放电火花引燃溶剂E.高压电场致液晶分子取向错乱

答案：A、B、C、E

12.关于静电接地的技术要点，正确的有（）。

A.独立避雷针接地可与静电接地共用B.爆炸危险场所的静电接地应设断接卡C.设备接地支线截面积≥2.5mm2铜芯D.地下金属管网可作为共用接地极E.接地电阻测试宜在干燥季节进行

答案：B、C、D、E

13.下列操作可显著降低卷状PET薄膜静电起电的有（）。

A.提高收卷张力B.在收卷前安装离子棒C.使用镀铬橡胶压辊D.降低环境湿度E.采用圆弧型边缘收卷轴

答案：B、C、E

14.静电放电模型中，MM（机器模型）与HBM（人体模型）的主要差异包括（）。

A.储能电容大小B.串联电阻值C.放电电流上升沿D.典型失效阈值E.放电路径长度

答案：A、B、C、D

15.下列哪些属于静电防护区（EPA）的必备要素（）。

A.接地端子标识B.温湿度连续记录C.防静电工作台面D.离子化设备校准标签E.静电警示胶带

答案：A、C、D、E

三、判断题（每题1分，共10分。正确打“√”，错误打“×”）

16.静电屏蔽袋内层必须为绝缘材料，否则无法形成法拉第笼效应。（）

答案：×

17.在爆炸性气体环境Zone0，只要设备外壳接地，即可不进行附加的静电跨接。（）

答案：×

18.静电接地电阻越小，静电泄放速度越快，因此接地电阻可以无限接近于零。（）

答案：×

19.使用压缩空气吹扫PCB板面时，若空气经过离子化，可同时清除静电与灰尘。（）

答案：√

20.人体行走静电压测试时，地板材料、鞋底电阻、行走步频均为影响变量。（）

答案：√

21.静电敏感器件在运输过程中，屏蔽袋封口折叠一次即可达到?40dB的屏蔽效能。（）

答案：×

22.静电放电可使激光二极管出现软失效，表现为阈值电流