化学机械抛光液.docVIP

化学机械抛光液

原料配比

原料

配比（质量份）

1#

2#

3#

4#

5#

6#

7#

8#

9#

10#

11#

12#

13#

14#

15#

二氧化硅颗粒

20

20

20

20

5

3

3

3

6

6

1

1

1

1

5

PAA

10

－

10

10

0.1

－

－

－

－

－

0.001

－

0.001

0.001

0.1

丙烯酸酯丙烯酸共聚物

－

10

－

－

－

－

－

－

－

－

－

0.001

－

－

－

PAA铵盐

－

－

－

－

－

0.006

0.006

0.004

0.12

0.2

－

－

－

－

－

丁二酸

－

－

10

－

0.5

－

－

－

－

－

－

－

0.1

－

0.5

BTA

－

－

－

5

0.1

－

0.1

0.1

0.05

0.001

－

－

－

0.1

0.1

二乙三胺五乙酸

－

－

－

－

－

－

－

0.5

－

－

－

－

－

－

－

H2O2

－

－

－

－

－

－

－

－

－

－

－

－

－

－

0.5

水

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

制备方法将各组分溶于水混合均匀即可。

原料配伍本品各组分质量份配比范围为：研磨颗粒1~20、化学添加剂0.001~10、抑制剂0.001~5、一元羧酸、二元羧酸、多元羧酸和/或其盐0.1~10、水余量。

所述研磨颗粒较佳地为二氧化硅、氧化铝、二氧化铈、二氧化钛和/或高分子研磨颗粒。

所述化学添加剂为聚羧酸类化合物和/或其盐。

其中，所述的聚羧酸类化合物为聚丙烯酸类化合物和/或丙烯酸类化合物的共聚物，所述的盐为铵盐、钾盐或钠盐，其分子量在2000~3000000之间。

所述的聚丙烯酸类化合物优选下列式I化合物，所述的丙烯酸类化合物的共聚物优选苯乙烯、顺丁烯二酸酐或丙烯酸酯与丙烯酸类化合物的共聚物；

该聚丙烯酸类化合物较佳地为聚丙烯酸，丙烯酸类化合物较佳地为丙烯酸酯丙烯酸共聚物，它们的分子量优选在2000~1000000之间，该聚丙烯酸的分子量更优选30000。

所述抑制剂为苯并三唑、咪唑和/或吡唑，优选苯并三唑。

所述一元羧酸较佳为乙酸，所述二元羧酸较佳为草酸、丁二酸和/或酒石酸。所述的多元羧酸较佳为柠檬酸、环已二胺四乙酸、二乙三胺五乙酸、乙二胺四乙酸和/或丹宁酸，所述的盐较佳为铵盐、钾盐和/或钠盐。

本品的化学机械抛光液较佳地还包括氧化剂。该氧化剂可为现有技术中的任何氧化剂，较佳地为过氧化氢、硝酸铁、有机过氧化物和／或无机过氧化物。

本品的化学机械抛光液较佳地还包括表面活性剂和／或络合剂。该表面活性剂较佳地为脂肪醇聚氧乙烯醚、聚乙烯醇、聚氧乙烯烷基胺和／或烷基醇酰胺。

该络合剂较佳地为含磷酸基、羟胺基、胺盐和／或胺基的化合物。

本品的化学机械抛光液还可以包括分散剂、催化剂和pH调节剂中的一种或几种。

产品应用本品主要应用于抛光铝薄膜，也可以抛光下列金属薄膜材料：铜、钽、氮化钽、钛、氧化钛、银、金、钌等等。

产品特性本品的化学机械抛光液可以明显降低缺陷率，提高金属表面平坦化水平，显著地降低金属的抛光速率，优化了电介质的抛光速率，扩大工艺参数窗口。

参考文献中国专利公告CN－200510027990.0