用于多晶硅抛光的化学机械抛光液
原料配比
原料
配比(质量份)
1#
2#
3#
4#
5#
6#
7#
二氧化硅
SiO2(80nm)
10
10
10
10
10
10
10
表面活性剂
脂肪醇聚氧乙烯醚
200ppm
200ppm
-
-
-
-
-
甘油环氧乙烷缩合物
-
-
200ppm
-
-
-
-
十二胺聚氧乙烯醚
-
-
-
200ppm
-
-
200ppm
蓖麻油环氧乙烷缩合物
-
-
-
-
200ppm
-
-
十八胺聚氧乙烯醚
-
-
-
-
-
200ppm
-
分散稳定剂
聚丙烯酸(分子量5000)
-
-
-
-
-
-
0.2
去离子水
余量
余量
余量
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