化学机械抛光液15.docVIP

化学机械抛光液

原料配比

原料

配比（质量份）

1#

2#

3#

4#

5#

6#

7#

8#

9#

10#

研

磨

颗

粒

SiO2（120nm）

0.1

－

－

－

－

－

－

－

－

－

Al2O3（120nm）

－

1

－

－

－

－

－

－

－

－

ZrO2（100nm）

－

－

20

－

－

－

－

－

－

－

CeO2（100nm）

－

－

－

5

－

－

－

－

－

－

SiC（100nm）

－

－

－

－

6

－

－

－

－

－

Fe2O3（80nm）

－

－

－

－

－

7

－

－

－

－

TiO2（80nm）

－

－

－

－

－

－

10

－

－

－

Si3N4（100nm）

－

－

－

－

－

－

－

10

－

－

SiO2（30nm）

－

－

－

－

－

－

－

－

5

－

SiO2（75nm）

－

－

－

－

－

－

－

－

－

5

高

碘

酸

（盐）

HIO4

5

0.1

－

－

－

－

－

4

4

－

NH4IO4

－

－

3

－

－

－

－

－

－

－

[N(CH3)4]IO4

－

－

－

1

1

－

－

－

－

－

[N(C4H9)4]IO4

－

－

－

－

4

－

－

－

－

5

[N(C2H5)4]IO4

－

－

－

－

－

2

－

－

－

－

[N(CH3)(C4H9)3]IO4

－

－

－

－

－

－

0.1

－

－

－

磷

酸

（盐）

H3PO4

0.1

－

4

－

－

－

－

－

－

－

(NH4)3PO4

－

2

－

－

－

－

－

－

2

1

[N(CH3)4]3PO4

－

－

1

－

5

－

－

－

－

－

(NH4)H2PO3

－

－

－

3

－

0.1

－

－

－

－

[(C4H9)4]3PO4

－

－

－

－

－

－

2

－

－

－

[N(CH3)(C4H9)3]3PO4

－

－

－

－

－

－

－

2

－

－

PH调

节剂

NH3

调节PH至1~7为准

N(CH3)4OH

[N(CH2)(C4H9)3]OH

添加

剂

PQ375

0.005

3

－

0.1

0.01

－

－

1

1

－

十二烷基苯磺酸钠

－

－

5

－

－

－

－

－

－

5

去离子水

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

制备方法将各组分简单混合均匀，再用PH调节剂调节至所需的PH值，即得抛光液。

原料配伍本品各组分质量份配比范围为：研磨颗粒0.1~20、高碘酸和/或其盐、磷酸和/或其盐、水余量。

所述的研磨颗粒采用本领域常规使用的研磨颗粒，所述的研磨颗粒较佳地选自SiO2、Al2O3、ZrO2、CeO2、SiC、Fe2O3、TiO2和Si3N4中的一种或多种，较佳的为二氧化硅。研磨颗粒的粒径较佳的为30~120nm。

所述的高碘酸盐可以是高碘酸的金属盐，也可以是非金属盐。在本品一较佳的实施例中，为降低离子沾污，使用高碘酸盐的非金属盐，如高碘酸铵或高碘酸季铵盐。所述的季铵盐的氮原子上的取代基较佳的为碳原子数1~4的烷基中的一种或多种；所述的取代基更佳的为甲基、乙基、丙基和丁基中的一种或多种。

所述的磷酸盐可以是金属盐，也可以是非金属盐。在本品一较佳的实施例中，为降低离子沾污，使用磷酸盐的非金属盐，如磷酸铵或磷酸季铵盐；所述的季铵盐的氮原子上的取代基较佳的为碳原子数1~4的烷基中的一种或多种；所述的取代基更佳的为甲基、乙基、丙基和丁基中的一种或多种。

本品的抛光液中同时含有高碘酸和／或其盐与磷酸和／或其盐，能显著提高钨的去除速率。

本品的抛光液由上述成分简单均匀混合，之后采用pH调节剂调节至合适pH值即可制得。所述的pH调节剂较佳的为氨或季铵碱；所述的季铵碱的氮原子上的取代基较佳的为碳原子数1~4的烷基中的一种或多种；所述的取代基更佳的为甲基、乙基、丙基和丁基中的一种或多种；所述的pH调节剂更佳的为氢氧化四甲铵（TMAH）。由于高碘酸盐溶解度的问题，pH值不易调节，例如用KOH调节易生成沉淀。本品用氨或季铵碱作为pH调节剂，有效地解决了这一问题。

本品中的pH调节剂的用量较佳的以将抛光液的pH调节到1~7为准。本品的化学机械抛光液中还能添加本领域常规添加的辅助性助剂，如表面活性剂、杀菌剂等。辅助性助剂的用量较佳的为0.005~5份，更佳的为0.005~1份。

本品的化学机械抛光液的pH值为1~7，更佳的为2~5。

产品应用本品主要用作化学机械抛光液。

产品特性

（1）本品的抛光液有效提高钨的去除速率。

（2）在本品较佳的实施例中，使用磷酸盐的非金属盐和高碘酸的非金属盐能降低离子沾污。

（3）在本品一较佳的实施例中使用氨或季铵碱作为pH调节剂，避免了由于高碘酸盐溶解度低，导致使用常规pH调节剂时形成沉淀的现象。

参考文献中国专利公告CN－2008100