食用菌菌包打孔深度调试技师(中级)考试试卷及答案.docVIP

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  • 2026-01-23 发布于山东
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食用菌菌包打孔深度调试技师(中级)考试试卷及答案.doc

食用菌菌包打孔深度调试技师(中级)考试试卷及答案

填空题(每题1分,共10分)

1.平菇菌包常用培养料主要成分是______和木屑。

2.菌包打孔深度调试核心目的是保证______均匀分布。

3.中级技师需掌握的打孔工具包括电动和______打孔器。

4.香菇菌包打孔过浅易导致______不足。

5.菌包打孔深度通常与菌包______成正比。

6.调试前需检查工具的______是否正常。

7.金针菇菌包打孔深度一般为______厘米左右。

8.调试时需记录不同深度下的______生长速度。

9.打孔后需及时覆盖______防止杂菌污染。

10.需根据______(如品种、培养料)调整打孔深度。

单项选择题(每题2分,共20分)

1.以下哪种食用菌打孔深度最深?

A.香菇B.平菇C.金针菇D.杏鲍菇

2.直径15cm菌包的打孔深度建议为?

A.3cmB.6cmC.9cmD.12cm

3.打孔深度调试第一步是?

A.打孔操作B.记录数据C.检查工具D.观察菌丝

4.打孔过深最可能导致?

A.氧气过多B.菌丝污染C.培养料松散D.菌包破损

5.中级技师需掌握的深度误差范围是?

A.±0.5cmB.±1cmC.±1.5cmD.±2cm

6.哪种情况无需重新调试?

A.换品种B.同品种不同批次C.料湿度变D.菌包密度变

7.每个菌包打孔数量一般为?

A.1-2个B.3-4个C.5-8个D.9-10个

8.香菇打孔深度约为直径的?

A.1/3B.1/2C.2/3D.3/4

9.调试需用的测量工具是?

A.游标卡尺B.直尺C.卷尺D.角尺

10.菌丝生长慢可能因打孔深度?

A.过浅B.过深C.均匀D.随机

多项选择题(每题2分,共20分)

1.打孔深度影响因素包括?

A.品种B.培养料C.菌包密度D.环境温度

2.打孔操作要点有?

A.深度均匀B.数量越多越好C.钻头垂直D.避免破损

3.调试后需记录的内容?

A.工具价格B.深度数值C.菌丝生长D.杂菌污染率

4.打孔过浅的危害?

A.氧气不足B.菌丝慢C.菌包破D.料失水

5.需熟悉的打孔工具类型?

A.电动B.手动C.气动D.激光

6.打孔深度调试目的?

A.促菌丝生长B.增料重C.减污染D.高出菇率

7.香菇(直径12-16cm)合理深度?

A.2-3cmB.3-4cmC.5-8cmD.6-8cm

8.调试安全事项?

A.戴手套B.查电源C.摸钻头D.远离潮湿

9.打孔较浅的食用菌?

A.香菇B.金针菇C.平菇D.杏鲍菇

10.调试步骤包括?

A.准备B.试打C.检测D.优化

判断题(每题2分,共20分)

1.菌包直径越大,打孔深度越浅。()

2.中级技师可独立完成不同品种调试。()

3.打孔过深不影响菌丝生长。()

4.调试无需考虑环境湿度。()

5.金针菇打孔比香菇浅。()

6.深度均匀是菌丝生长一致的关键。()

7.钻头磨损不影响打孔深度。()

8.打孔后需立即测深度。()

9.同品种不同批次无需调深度。()

10.需掌握深度记录与分析方法。()

简答题(每题5分,共20分)

1.简述平菇菌包打孔深度调试基本步骤。

2.说明打孔过深对香菇菌包的危害。

3.中级技师调试需记录哪些关键数据?

4.如何判断金针菇打孔深度是否合适?

讨论题(每题5分,共10分)

1.讨论不同培养料对打孔深度的影响及调试策略。

2.讨论环境温度变化对打孔深度的影响及应对方法。

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答案部分

填空题答案

1.棉籽壳2.氧气3.手动4.菌丝生长空间5.直径6.钻头磨损情况7.48.菌丝9.塑料膜10.食用菌品种

单项选择题答案

1.A2.B3.C4.D5.A6.B7.C8.B9.A10.A

多项选择题答案

1.ABCD2.ACD3.BCD4.AB5.ABC6.ACD7.CD8.ABD9.BC10.ABCD

判断题答案

1.×2.√3.×4.×5.√6.√7.×8.√9.×10.√

简答题答案

1.①准备:检查打孔器、游标卡尺,确认菌包(棉籽壳+木屑);②试打:3-5个菌包按直径12-15cm打5-6cm深,每包6-8孔;③测量:卡尺测孔深,记录误差;④检测:24小时看菌丝生长,慢则加深0.5cm,污染高则调浅;⑤优化:确定稳定深度(±0.5cm),记录参数。

2.①菌包破损:超直径2/3易使料松散;②菌丝损伤:钻头切断菌丝;③杂菌污染:深孔易侵入深层;④出菇不均:深层菌丝呼吸受阻,上下出菇时差大;⑤料失水:深孔增加蒸发面积,湿度不足。

3.①调试前:品种、直径、料成分、湿度;②调试中:深度数值、误差、孔数、工具;③调试后:菌丝生长速度、污染率、破损率;④优化后:稳定深度范围、适用条件(温度)。

4.①菌丝:24小时延伸≥1cm,均匀无停滞;②污染:3天内≤1%;③结构:无破损、料不松散;④出菇前:孔周菌

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