化学机械抛光液1.docVIP

化学机械抛光液

原料配比

原料

配比（质量份）

1#

2#

3#

4#

5#

6#

7#

磨料

SiO2

0.1

1

5

10

8

－

－

Al2O3

－

－

－

－

－

15

20

氧化剂

H2O2

0.1

1

2

5

3

8

10

络合剂

5-巯基-3-氨基-1,2,4三唑

0.1

－

－

－

－

－

－

四草酸钾

－

0.2

－

－

－

3

2

2-吡啶甲酸

－

－

1

－

－

－

3

4-氨基-1,2,4-三氮唑

－

－

－

2

－

－

－

草酸铵

－

－

－

－

2.5

－

－

表面活性剂

聚乙烯亚胺（分子量2000）

－

－

－

10ppm

－

－

－

聚乙烯亚胺（分子量50000）

－

－

－

－

25ppm

－

－

十六烷基三甲基氯化铵

－

－

－

－

25ppm

500ppm

－

聚乙二醇（分子量400）

－

－

－

－

－

－

1000ppm

水

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

制备方法将各组分简单混合均匀，采用氢氧化钾或硝酸调节至适合的PH值，即可制得抛光液。

原料配伍本品各组分质量份配比范围为：磨料0.1~20、氧化剂0.01~10、络合剂0.1~5、表面活性剂10~1000ppm、水余量。

所述的磨料可选用本领域常用磨料，如SiO2和Al2O3等。

所述氧化剂为双氧水。

所述络合剂为含有巯基的三唑环、活性氮原子上有给电子取代基的三唑类化合物、含有羧基的吡啶环和草酸盐。

其中，所述的含有巯基的三唑环较佳的为5-巯基-3-氨基-1,2,4三唑；所述的活性氮原子上有给电子取代基的三唑类化合物较佳的为4-氨基-1,2,4-三氮唑；所述的含有羧基的吡啶环较佳的为2-吡啶甲酸；所述的草酸盐较佳的为草酸铵或四草酸钾。

本品的抛光液还可含有阳离子表面活性剂、季氨盐型表面活性剂和非离子型表面活性剂中的一种或多种。其中，所述的阳离子表面活性剂较佳的为分子量为2000~50000的聚乙烯亚胺；所述的季氨盐型表面活性剂较佳的为十六烷基三甲基氯化铵；所述的非离子型表面活性剂较佳的为聚乙二醇。添加上述表面活性剂后，添加上述表面活性剂可明显降低阻挡层Ta/TaN的去除速率，在抛光过程中可使得铜的抛光在软着陆阶段停止在阻挡层上面，因此添加表面活性剂后的浆料适合软着陆阶段的抛光。

本品的抛光液还可含有本领域其他常规添加剂，如成膜剂、杀菌剂和防霉剂等。

本品的抛光液的PH值较佳的为1~7，更佳的为2~5。

产品应用本品主要用作化学机械抛光液。

产品特性本品的抛光液对Cu的去除速率对双氧水含量变化的敏感度较低，适合软着陆或阻挡层的抛光。添加阳离子表面活性剂、季氨盐型表面活性剂和非离子型表面活性剂后，本品的抛光液对阻挡层Ta具有较低的去除速率，在抛光过程中可使得铜的抛光在软着陆阶段停止在阻挡层上面，更加适合软着陆或阻挡层的抛光。采用本品的抛光液抛光后，铜表面比较光滑，表面形貌较好。

参考文献中国专利公告CN－200710047468.6