食用菌菌包封口机调试技师（中级）考试试卷及答案.docVIP

食用菌菌包封口机调试技师（中级）考试试卷及答案

一、填空题（每题1分，共10分）

1.食用菌菌包封口机的核心加热部件通常是______。

2.聚丙烯菌包袋的封口温度一般控制在______℃左右。

3.封口机封口带常用材质为______（耐高温耐磨）。

4.调试封口机前需检查______是否正常，避免漏电。

5.菌包封口的基本要求是严密、无破损、______。

6.封口机传动系统包括电机、______和传送带。

7.封口“封不牢”首先应检查______是否达标。

8.菌包封口前，袋口需______，无杂物。

9.温控系统由温控器、继电器和______组成。

10.聚丙烯菌包袋封口时间一般为______秒。

二、单项选择题（每题2分，共20分）

1.需更高封口温度的菌袋材质是？

A.聚乙烯B.聚丙烯C.聚氯乙烯D.牛皮纸

2.更换加热管前必须先______。

A.断电B.降温C.拆外壳D.清杂物

3.封口“焦边”最可能原因是？

A.温度低B.温度高C.时间短D.传送带慢

4.传送带速度应与______匹配。

A.菌包大小B.封口温度C.工人速度D.加热时间

5.不属于安全装置的是？

A.急停按钮B.防护罩C.温控开关D.万向轮

6.封口密封强度检测常用______。

A.挤压法B.称重法C.泡水法D.拉伸法

7.电机不转首先检查______。

A.电源B.加热管C.温控器D.封口带

8.聚丙烯菌袋最佳封口温度范围是？

A.80-90℃B.100-110℃C.120-130℃D.140-150℃

9.封口压力通过______调节。

A.弹簧B.电机转速C.温度D.时间

10.导致封口漏料的是？

A.袋口干燥B.压力过大C.袋口有杂物D.温度稳定

三、多项选择题（每题2分，共20分）

1.调试前需检查的项目包括？

A.电源电压B.接地情况C.加热管完整性D.传送带松紧

2.封口不牢的原因有？

A.温度不足B.时间过短C.袋口潮湿D.压力过小

3.日常维护内容包括？

A.清加热管杂物B.查封口带磨损C.润滑传动部件D.校准温控器

4.适合封口的菌袋材质有？

A.聚丙烯B.聚乙烯C.聚氯乙烯D.复合膜

5.调试需记录的参数有？

A.封口温度B.时间C.传送带速度D.压力

6.安全操作要求包括？

A.戴手套B.禁触加热部件C.急停清晰D.查漏电

7.属于封口故障的是？

A.封不牢B.焦边C.袋口褶皱D.电机异响

8.温控故障导致的问题有？

A.温度失控B.封口不均C.加热管不加热D.传送带停转

9.封口质量要求包括？

A.密封严密B.无破损C.外观平整D.宽度均匀

10.调试后验证工作有？

A.连续封口50包B.测密封强度C.查安全装置D.记录参数

四、判断题（每题2分，共20分）

1.聚丙烯菌袋封口温度比聚乙烯低。（×）

2.可直接用手摸加热部件测温度。（×）

3.封口带磨损会导致封不牢。（√）

4.传送带越快效率越高，无需控制。（×）

5.接地不良可能触电。（√）

6.袋口潮湿不影响封口质量。（×）

7.温控器校准是必要步骤。（√）

8.压力越大密封效果越好。（×）

9.日常维护只需清表面灰尘。（×）

10.连续封口需定期查质量。（√）

五、简答题（每题5分，共20分）

1.简述封口机调试基本流程。

答案：①检查准备：确认电源、接地、部件完整；②空载运行：启动电机，查传送带/传动系统；③加热调试：设置温控，加热至目标温度，查均匀性；④封口测试：用标准菌包，调压力/时间/速度测试；⑤质量检测：查密封、无焦边/破损；⑥参数记录：记录合格温度/时间等；⑦安全确认：查急停、防护罩是否有效。

2.封口“焦边”如何排查解决？

答案：排查：①温度是否超130℃（聚丙烯）；②封口时间是否过长；③封口带是否粘杂物；④袋口是否过薄；⑤温控器是否失控。解决：调温/缩短时间、清封口带、换合格菌袋/温控器，重新测试至无焦边。

3.日常维护注意事项？

答案：①每日清：关机冷却后，清加热管/封口带/传送带杂物；②每周查：查封口带磨损（超1mm换），润滑传动部件；③每月校准：校准温控器；④安全查：查接地、急停、防护罩；⑤换件：用原厂配件，更换前断电降温。

4.如何判断封口质量合格？

答案：①密封：挤压无漏气漏料；②无破损：袋口无撕裂穿孔；③无焦边褶皱：封口平整；④宽度均匀：5-8mm；⑤强度：拉伸封口不脱落（拉力≥5N）。随机抽5包检测，全部合格则达标。

六、讨论题（每题5分，共10分）

1.不同材质菌袋（PP、PE、复合膜）对调试参数的影响及调整策略？

答案：①PP：熔点160-170℃，温度120-130℃，时间1-3秒；②PE：熔点105-115℃，温度100-110℃，时间2-4秒；③复合膜：外层PET（高熔点）+内层PE（低熔点），温度110-120℃，时间