化学机械抛光液4.docVIP

化学机械抛光液

原料配比

原料

配比（质量份）

1#

2#

3#

4#

5#

6#

二氧化铈（50nm）

0.1

－

－

－

－

－

覆盖铝的二氧化硅（70nm）

－

15

－

－

－

－

聚甲基丙烯酸甲酯（150nm）

－

－

10

－

－

－

三氧化二铝（30nm）

－

－

－

8

－

－

二氧化钛（150nm）

－

－

－

－

10

－

掺杂铝的二氧化硅（20nm）

－

－

－

－

－

30

聚乙烯亚胺（分子量400）

0.0001

－

－

－

－

－

聚丙烯酰胺（分子量5000000）

－

0.001

－

－

－

－

聚乙烯亚胺（分子量5000）

－

－

3

－

－

－

聚丙烯酰胺（分子量200000）

－

－

－

2

－

－

聚乙烯亚胺（分子量10000）

－

－

－

－

1

－

聚丙烯酰胺（分子

－

－

－

－

－

0.1

水

余量

余量

余量

余量

余量

余量

制备方法将各组分混合均匀，采用氢氧化钾和硝酸调节至适合的PH值即可制得抛光液。

原料配伍本品各组分质量份配比范围为：研磨颗粒0.1~30、水溶性含氮聚合物0.0001~3、水余量。

所述研磨颗粒可选自二氧化硅、氧化铝、掺杂铝的二氧化硅、覆盖铝的二氧化硅、二氧化铈、二氧化钛和高分子研磨颗粒中的一种或多种。

所述水溶性含氮聚合物较佳的为聚乙烯亚胺类化合物和/或聚丙烯酰胺类化合物。所述的聚乙烯亚胺类化合物其分子量较佳的为400~100000，更佳的为400~50000，优选化合物为聚乙烯亚胺；所述的聚丙烯酰胺类化合物其分子量较佳的为10000更佳的为10000~5000000，优选化合物为聚丙烯酰胺。

本品中，所述的含氮聚合物在酸性和碱性条件下皆可提高多晶硅的抛光速率，优选的PH值范围为8~12。

本品的抛光液中，还可以含有本领域其他常规添加剂，如PH调节剂、粘度调节剂和消泡剂等。

产品应用本品主要用作化学机械抛光液。

产品特性本品的抛光液在酸性和碱性条件下都能提高多晶硅的去除速率和多晶硅对二氧化硅的抛光选择比。

参考文献中国专利公告CN－200710171601.9