金属铜的抛光液1.docVIP

金属铜的抛光液

原料配比

原料

配比（质量份）

1#

2#

3#

4#

5#

6#

7#

8#

9#

10#

11#

12#

磨

料

SiO2

0.1

1

5

10

－

0.1

1

5

－

－

－

－

Al2O3

－

－

－

－

15

－

－

－

－

15

－

20

TiO2

－

－

－

－

－

－

－

－

10

－

－

－

CeO2

－

－

－

－

－

－

－

－

－

－

10

－

氧

化

剂

H2O2

0.1

1

－

－

8

0.1

1

2

5

8

4

10

过氧化苯甲酰

－

－

2

－

－

－

―

－

－

－

－

－

过硫酸钾

－

－

－

5

－

－

－

－

－

－

－

－

络

合

剂

乙胺嘧啶

0.1

－

－

－

－

－

－

－

－

－

－

2

2-哌啶甲酸

－

0.2

－

－

－

－

－

－

－

－

－

－

4-氨基-1,2,4-三氮唑

－

－

1

－

－

－

－

－

－

－

－

－

哌嗪六水

－

－

－

2

－

－

－

－

－

－

－

－

5-巯基-3-氨基-1,2,4三唑

－

－

－

－

3

－

－

－

－

－

－

－

嘧啶

－

－

－

－

－

0.1

－

－

－

－

－

－

4-巯基-1,2,4-三氮唑

－

－

－

－

－

－

0.2

－

－

－

－

－

哌嗪

－

－

－

－

－

－

－

1

－

－

－

－

哌啶

－

－

－

－

－

－

－

－

2

－

－

－

2-丁基哌啶

－

－

－

－

－

－

－

－

－

3

－

－

2-甲基哌啶

－

－

－

－

－

－

－

－

－

－

2

－

2-哌啶丁酸

－

－

－

－

－

－

－

－

－

－

－

3

水

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

制备方法将各组分简单混合均匀，之后采用氢氧化钾、氨水和硝酸等PH调节剂调节至合适的PH值即可。

原料配伍本品各组分质量份配比范围为：磨料0.1~20、氧化剂0.1~10、络合剂0.1~5、水余量。

所述磨料可选用本领域常用磨料，如SiO2和Al2O3等。

所述氧化剂较佳的选自有机或无机过氧化物和/或过硫化物，优选过氧化氢、过硫酸盐或过氧化苯甲酰。

所述络合剂选用嘧啶及其衍生物、带氨基和/或巯基的三唑环、哌啶及其衍生物，哌嗪及其衍生物。

其中，所述的络合剂较佳的选自乙胺嘧啶、4-氨基-1,2,4-三氮唑、5-巯基-3-氨基-1,2,4三唑、哌啶、2-哌啶甲酸和哌嗪六水中的一种或多种。

上述络合剂在低下压力的条件下，可在铜表面形成一层保护膜，阻止Cu的去除，使得Cu去除速率较低，当增大压力后，形成的保护膜在磨料粒子的机械力作用下受到破坏，使得与铜离子的络合反应快速进行，而使得去除速率大幅提高。

其中，当选用哌嗪及其衍生物（如哌嗪六水）时，本品的抛光液在较高的下压力下具有较高的Cu去除速率，适合大量快速去除阶段的抛光，保证快速去除大部分Cu，节约时间；而在较低的下压力下该抛光液具有较低的Cu去除速率，适合缓慢去除阶段的抛光，可保证较好的表面形貌的同时使抛光停止在阻挡层上。

其中，当选用带氨基和/或巯基的三唑环（如5-巯基-3-氨基-1,2,4三唑）时，本品的抛光液具有的Cu去除速率对下压力的变化最为敏感，但Cu去除速率相对较低。

本品的抛光液还可含有本领域常规添加剂，如成膜剂、表面活性剂和杀菌剂等。

本品的抛光液的pH值较佳的为1~7，更佳的为2~5。

产品应用本品主要应用于金属铜的抛光。

产品特性本品的抛光液具有的Cu的去除速率对下压力变化的敏感度较高。采用本品的抛光液抛光后，铜表面比较光滑，表面形貌较好。其中，选用哌嗪六水时的本品的抛光液在较高的下压力下具有较高的Cu去除速率，适合大量快速去除阶段的抛光，保证快速去除大部分Cu，缩短时间；而在较低的下压力下该抛光液具有较低的Cu去除速率，适合缓慢去除阶段的抛光，可保证较好的表面形貌的同时使抛光停止在阻挡层上。选用5-巯基-3-氨基-1,2,4三唑的本品的抛光液具有的Cu去除速率对下压力的变化最为敏感，但Cu去除速率相对较低。

参考文献中国专利公告CN－200710047467.1