原创力文档用于大规模集成电路多层布线中钨插塞的抛光液
原料配比
原料
配比（质量份）
1#
2#
3#
4#
5#
磨料硅溶胶
900
800
700
600
500
乙二胺四乙酸四（四羟乙基乙二胺）
5
20
45
50
50
FA/O非离子活性剂
5
－
－
－
－
表面活性剂聚氧乙烯仲烷基醇醚（JFC）
－
100
－
－
－
表面活性剂OII-7
－
－
40
－
－
表面活性剂OII-10
－
－
－
50
－
表面活性剂O~20
－
－
－
－
1
过氧化氢
5
10
20
30
－
过氧焦磷酸
－
－
－
－
40
去离子水
85
70
195
270
409
制备方法将各组分逐级
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