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质检员个人工作总结

202X年X月至202X年X月，我担任公司质检部质检员，主要负责电子元器件类产品的原材料入厂检验、生产过程巡检、成品出厂检验及质量异常闭环管理工作。期间严格遵循ISO9001:2015质量管理体系及行业标准，以“零缺陷”为目标落实各项职责，现将工作总结如下：

一、核心工作内容与执行情况

（一）全流程检验标准化落地

1.原材料入厂检验（IQC）

遵循GB/T2828.1抽样标准（一般检验水平Ⅱ，AQL=0.65），对金属引脚、塑料外壳、芯片等12类原材料开展检验，覆盖外观（划痕、变形）、尺寸（游标卡尺/千分尺检测）、材质报告（SGS验证）、性能（耐温/导通性）等8项指标。全年完成检验5236批次，合格5158批次（合格率98.5%），拒收不合格物料78批次（尺寸超差32起、外观不良25起、报告不符21起），避免不合格物料流入生产线。

2.生产过程巡检（IPQC）

针对焊接、注塑、组装3项关键工序，每2小时巡检1次（每日30次），覆盖12条生产线。重点监控工艺参数（焊接温度320±10℃、注塑压力80±5bar）、操作规范、半成品质量（焊点牢固性、飞边）。全年发现异常124起（参数偏差45起、操作不规范32起、半成品不良47起），现场开具《质量异常通知单》，要求班组立即整改并复查，整改完成率100%。

3.成品出厂检验（FQC）

执行全项检验：功能测试（导通性、扭矩）、寿命测试（按键10万次循环）、包装检验（抗压强度、标签）。抽样比例30件/批，加倍抽样仍不合格则整批返工。全年完成检验2189批次，合格2172批次（合格率99.2%），返工不合格批次17起（功能失效5起、外观刮伤7起、包装破损5起），无不合格品流出。

（二）质量问题闭环管理

1.异常跟踪与根源分析

建立《质量异常台账》，记录问题描述、责任工序、整改措施、复查结果。针对焊接不良重复出现问题，组织生产/技术部门用5Why分析：

→焊点虚焊→焊锡量不足→参数设置错误→无变更确认流程→新增双签字确认单，整改后月均不良从8起降至1起。

2.客户投诉处理

对接售后处理投诉23起（外观10起、功能8起、包装5起），建立“接收→分析→整改→验证→回访”闭环。如外观刮伤问题，优化包装增加气泡膜，后续3个月投诉降至0起，客户满意度从92%提升至96%。

（三）体系维护与能力提升

1.体系审核配合

参与ISO9001内外审核，整理检验记录12000余份，针对“记录不规范”问题协助制定《填写规范》，后续记录合格率100%。

2.标准修订与培训

修订《成品检验作业指导书》（V2.3），新增“按键手感”“螺丝扭矩”2项指标；参与质量月培训3场，覆盖150名员工，生产班组自检合格率从90%提升至94%。

二、主要工作成绩

1.质量指标提升

-原材料合格率：97.2%→98.5%（+1.3pct）；

-成品不合格率：1.2%→0.8%（-33.3%）；

-客户投诉率：0.15%→0.08%（-46.7%）；

-整改及时率：92%→100%。

2.成本节约

减少返工2300件（节约12.6万元）、退货180件（避免8.5万元损失）、物料浪费5.2万元，累计节约26.3万元。

3.体系完善

修订检验标准3份，提出改进建议21条（采纳15条），参与审核无重大不符合项。

三、存在的不足

1.技能熟练度不足

新型光谱分析仪操作依赖技术协助，复杂检测耗时多15分钟；Minitab高级功能（CPK分析）掌握不足。

2.根源分析深度不够

部分问题停留在表面（如外观不良→操作不当），未挖掘系统原因（培训不足、防呆缺失）；未参与FMEA，风险识别能力弱。

3.沟通效率待优化

与生产部门未明确问题分级，部分整改延迟；与供应商反馈机制缺失，C级供应商整改积极性低。

4.数据管理薄弱

仅做基础记录，无周报/月报，无法预警趋势（如某工序不合格率连续2周上升未及时发现）。

四、改进计划（202X年X月-202X年X月）

1.技能提升

-3个月内掌握光谱分析仪复杂检测，耗时与熟练员工一致；

-2个月内学会Minitab高级功能，独立完成CPK分析；

-每月参与FMEA分析，负责2-3项异常根源分析。

2.沟通优化

-建立问题分级通报（重大1小时内、一般4小时内），明确整改时限；

-每月召开供应商质量会，C级供应商需提交整改报告。

3.数据管理

-每周推送质量周报（合格率趋势图）；

-每