汽车以太网100Mbps物理层接口(PHY)芯片环境及可靠性试验方法.pdfVIP

QC/TXXXXX—XXXX

附录A

（规范性）

环境及可靠性试验方法

A.1工作温度范围

按照表A.1选择适用的环境工作温度范围，允许供需双方协商工作温度范围和试验条件，但最低工

作温度不应高于-40℃，最高工作温度不应低于85℃。对于适用于多个温度等级的芯片，应使用推荐的

最严温度等级进行试验。

表A.1环境工作温度范围

单位为摄氏度

温度等级最低环境工作温度最高环境工作温度

0-40150

1-40125

2-40105

3-4085

A.2加速环境应力试验

A.2.1预处理

本试验适用于非密封表面贴装器件。对于非密封表面贴装器件，应在稳态温湿度偏置寿命试验/强

加速稳态湿热试验、高压蒸煮试验/加速耐湿无偏置强加速应力试验/温湿度贮存试验、温度循环试验和

功率温度循环试验之前进行预处理试验。

使用3个不连续批次（同时满足不连续的晶圆批次、不连续的封装批次，无法满足时由供需双方协

商确定）的样品，试验样品数量不应少于需要进行预处理试验项目样品数量的总和，按照下列步骤进行

试验：

a)按照A.6.1的方法在室温下进行功能/电气参数检查，替换不合格样品；

b)在不低于40倍光学放大倍率下进行外部目视检查，替换不合格样品；

c)每个批次选取3颗样品进行超声波扫描分层试验；

d)按照A.2.7的方法以不高于-40℃的最低温度和不低于60℃的最高温度进行5次温度循环（可

选步骤）；

e)在℃条件下保持24h；

注：可根据器件特性视情况调整试验时间和温度，以确保去除所有水分。

f)在步骤e）完成后2h内，按照表A.2的湿度敏感性等级选取相应的条件进行试验；

g)在步骤f）完成后15min～4h的时间内，按照图A.1的示意图和表A.3、表A.4的试验条件，

完成3次再流焊试验，每次循环间隔时应将样品冷却至室温，间隔时间为5min～60min；

h)在不低于40倍光学放大倍率下进行外部目视检查；

i)按照A.6.1的方法在室温下进行功能/电气参数检查；

j)每个批次选取3颗样品进行超声波扫描分层试验。

表A.2湿度敏感性等级

车间暴露条件试验条件

湿度敏感等级

h

时间实际条件时间（）试验条件

1不受限≤30°C/85%RH85°C/85%RH

21年≤30°C/60%RH85°C/60%RH