汽车红外热成像芯片环境及可靠性试验方法、功能安全要求及评估方法.pdfVIP

QC/TXXXXX—XXXX

附录A

（规范性）

热响应时间试验方案

A.1热响应时间试验系统应包含黑体、斩波器、被测芯片组件、计算机及显示器等部件。斩波器频率

宜覆盖3Hz～50Hz。按照图A.1连接试验系统，进行系统预置，应确保黑体辐射面、斩波器与芯片光

敏面在一条直线上。

图A.1热响应时间试验系统示意图

A.2热响应时间试验应按照如下步骤。

a)调节试验系统，使被测芯片组件处于正常工作状态。

b)启动黑体预热，直至稳定。

c)根据芯片性能设置黑体温度，应确保芯片对黑体输出不饱和。

d)黑体辐射温度稳定后，将斩波器频率设置为。应为4个间隔一致且小于1/2帧频的频率，

且应符合公式(A.1)，其中采集帧数宜为150。

····················································

=×(A.1)

式中：

——斩波频率；

——帧频；

—采集帧数；

——小于的正整数。

e)运用数据采集模块采集面阵中心10×10个像元的连续帧输出(。

(

f)对采集到的第行第列像元的离散信号序列做快速傅里叶变换，得到该像元在4个频率

时对应的响应电压()。

g)以斩波频率为横坐标，响应电压()为纵坐标，按照公式(A.2)拟合曲线，其中(0)和

为未知参数。根据4组[,()]的拟合结果得到

(0)···············································

=(A.2)

2

1+(2

式中：

——像元在4个频率时对