CN119325196A 一种电路板酸性蚀刻无环孔制作方法 （珠海杰赛科技有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119325196A(43)申请公布日2025.01.17

(21)申请号202411359267.X

(22)申请日2024.09.27

(71)申请人珠海杰赛科技有限公司

地址519170广东省珠海市斗门区乾务镇

富山工业园富山三路1号

申请人广州杰赛电子科技有限公司

中电科普天科技股份有限公司

(72)发明人刘江邵家坤梁锦练荀宗献

房鹏博

(74)专利代理机构广州三环专利商标代理有限

公司44202专利代理师曾俊杰

(51)Int.CI.

HO5K3/42(2006.01)

权利要求书1页说明书4页附图1页

(54)发明名称

一种电路板酸性蚀刻无环孔制作方法

(57)摘要

CN119325196A本发明涉及电路板生产领域，尤其涉及一种电路板酸性蚀刻无环孔制作方法；该方法先对导通孔孔壁铜加厚以满足铜厚设计要求，之后通过酸性蚀刻刻蚀出线路以及导通孔的孔环，再在导通孔的孔壁上镀上一层锡保护层，之后在单独蚀刻掉孔环，并退锡，得到经过酸性蚀刻的无环孔PCB板；此方法先通过酸性蚀刻，刻蚀出需要的线路以及附带的孔环，之后再用锡保护层保护住孔

CN119325196A

CN119325196A权利要求书1/1页

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1.一种电路板酸性蚀刻无环孔制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤S1:提供经过钻孔后的PCB板，并通过沉铜使PCB板的导通孔孔壁形成铜层；

步骤S2:对沉铜后的PCB板进行贴膜、曝光和显影处理，在PCB板上覆盖干膜，导通孔的正上方干膜开窗，其他位置干膜覆盖；

步骤S3:对经过步骤S2的PCB板进行电镀，以加厚导通孔孔壁铜厚；之后通过退膜工序将PCB板上的干膜清除；

步骤S4:对经过步骤S3的PCB板再次进行贴膜、曝光和显影处理，将导通孔和线路覆盖上干膜，其他位置干膜开窗；

步骤S5:对经过步骤S4的PCB板进行酸性蚀刻，蚀刻形成线路以及导通孔预制孔环；之后通过退膜工序将PCB板上的干膜清除；

步骤S6:对经过步骤S5的PCB板再次进行贴膜、曝光和显影处理，导通孔正上方的干膜开窗，其他位置干膜覆盖；

步骤S7:对经过步骤S6的PCB板进行镀锡处理，使导通孔孔壁覆盖锡保护层；之后经过退膜工序将PCB板上的干膜去除；

步骤S8:对经过步骤S7的PCB板再次进行贴膜、曝光和显影处理，导通孔以及导通孔预制孔环正上方的干膜开窗，其他位置覆盖干膜；

步骤S9:对经过步骤S8的PCB板进行蚀刻处理，蚀刻去除导通孔的预制孔环，之后通过退膜和退锡工序分别清除干膜和孔壁的锡保护层，得到无环孔。

2.根据权利要求1所述的一种电路板酸性蚀刻无环孔制作方法，其特征在于，所述步骤S2中，还包括陶瓷磨板工序，退膜后对导通孔进行陶瓷磨板，将导通孔孔口的凸点磨掉。

3.根据权利要求2所述的一种电路板酸性蚀刻无环孔制作方法，其特征在于，所述步骤S5中，还包括第一次外层蚀刻检验工序，对退膜后的PCB板进行光学检测，以检测线路有无开短路。

4.根据权利要求3所述的一种电路板酸性蚀刻无环孔制作方法，其特征在于，所述步骤S9中，还包括第二次外层蚀刻检验工序，对退膜退锡后的PCB板进行光学检测，以检测预制孔环是否被完全蚀刻掉。

5.根据权利要求1所述的一种电路板酸性蚀刻无环孔制作方法，其特征在于，所述步骤S2中，所述干膜开窗的直径小于或等于所述导通孔的直径。

6.根据权利要求5所述的一种电路板酸性蚀刻无环孔制作方法，其特征在于，所述步骤S6中，所述干膜开窗的直径小于或等于所述导通孔的直径。

7.根据权利要求1所述的一种电路板酸性蚀刻无环孔制作方法，其特征在于，所述步骤S9中，蚀刻处理为使用的刻蚀药水，可蚀刻孔环而不破坏导通孔孔壁的锡保护层。

8.根据权利要求1-7任一项所述的一种电路板酸性蚀刻无环孔制作方法，其特征在于，所述预制孔环的直径比所述导通孔直径大10mil-20mil。

CN119325196A说明书1/4页

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一种电路板酸性蚀刻无环孔制作方法

技术领域

[0001]本发明涉及电路板生产领域，尤其涉及一种电路板酸性蚀刻无环孔制作方法。

背景技术

[0002]目