CN119653640A 一种不塞孔金属化盲孔的制作方法 （珠海杰赛科技有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119653640A(43)申请公布日2025.03.18

(21)申请号202411439185.6

(22)申请日2024.10.15

(71)申请人珠海杰赛科技有限公司

地址519100广东省珠海市斗门区乾务镇

富山工业园富山三路1号

申请人广州杰赛电子科技有限公司

中电科普天科技股份有限公司

(72)发明人关志锋周德良刘国汉郑伟生(74)专利代理机构广州嘉权专利商标事务所有

限公司44205

专利代理师张志辉(51Int.CL.

H05K3/42(2006.01)

权利要求书1页说明书3页附图16页

(54)发明名称

一种不塞孔金属化盲孔的制作方法

(57)摘要

CN119653640A本发明公开了一种不塞孔金属化盲孔的制作方法，包括步骤一：取第一子板和第二子板，在第二子板上钻出第一孔，将第一孔表面顺次镀金属化铜层、镀金层和加镀铜层，塞入树脂；步骤二：在第二子板上制作线路；步骤三：将第一子板、半固化片及第二子板层压以形成母板；步骤四：在母板上钻第二孔，第二孔进行沉铜处理，在母板的表面镀铜；步骤五：在母板制作线路；步骤六：对母板和第二孔的表面镀锡层；步骤七：对步骤六中得到的母板进行碱性蚀刻并背钻除树脂；步骤八：对步骤七中得到的母板进行外光成像以露出第一孔；步骤九：对步骤八中得到的母板进

CN119653640A

CN119653640A权利要求书1/1页

2

1.一种不塞孔金属化盲孔的制作方法，其特征在于，包括：

步骤一：取第一子板(100)和第二子板(200),在所述第二子板(200)上钻出第一孔(210),将所述第一孔(210)表面顺次镀金属化铜层(211)、镀金层(212)和加镀铜层(213),然后将树脂塞入所述第一孔(210)形成树脂块(214);

步骤二：在所述第二子板(200)上制作线路；

步骤三：将半固化片(400)设置在所述第一子板(100)和所述第二子板(200)之间，所述第二子板(200)的线路层贴靠所述半固化片(400),然后层压所述第一子板(100)、所述半固化片(400)及所述第二子板(200)以形成母板(300);

步骤四：在母板(300)上钻出第二孔(310),将所述第二孔(310)进行沉铜处理得到第一铜层(311),同时在所述母板(300)的表面镀铜得到第二铜层(312);

步骤五：在所述母板(300)的两面通过外光成像制作线路；

步骤六：对所述母板(300)和所述第二孔(310)的表面镀锡层(313);

步骤七：对步骤六中得到的母板(300)进行碱性蚀刻，蚀刻出线路，利用背钻的方式钻开所述第一孔(210)开口处的第二铜层(312)并钻除树脂；

步骤八：对步骤七中得到的母板(300)进行外光成像，以露出所述第一孔(210);

步骤九：对步骤八中得到的母板(300)进行碱性蚀刻，直至所述第一孔(210)内的镀金层(212)露出；

步骤十：褪去步骤八中外光成像用到的干膜。

2.根据权利要求1所述的一种不塞孔金属化盲孔的制作方法，其特征在于，所述外光成像包括曝光、显影和蚀刻工艺。

3.根据权利要求1所述的一种不塞孔金属化盲孔的制作方法，其特征在于，所述步骤一中，所述第一孔(210)的加镀铜层(213)的厚度大于150μm。

4.根据权利要求1所述的一种不塞孔金属化盲孔的制作方法，其特征在于，所述步骤七中，背钻孔径比所述第一孔(210)的孔径单边小0.075mm。

CN119653640A说明书1/3页

3

一种不塞孔金属化盲孔的制作方法

技术领域

[0001]本发明涉及印制电路板制造技术领域，特别涉及一种不塞孔金属化盲孔的制作方

法。

背景技术

[0002]本发明主要解决不塞树脂的金属化盲孔制作难度大的问题，常规制作无法避免层压时半固化片的胶流入到孔内，导致堵孔，最终导致孔内无法插针使用的问题。

发明内容

[0003]本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种不塞孔金属化盲孔的制作方法，能够避免层压时半固化片的胶流入到孔内。

[0004]根据本发明的第一方面实施例的一种不塞孔金属化盲孔的制作方法，包括：

[000