CN118201251A 一种三阶盲埋孔印制板制作方法 （浙江万正电子科技股份有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN118201251A

(43)申请公布日2024.06.14

(21)申请号202410612213.3

(22)申请日2024.05.17

(71)申请人浙江万正电子科技股份有限公司

地址314107浙江省嘉兴市嘉善县干窑镇

亭耀东路69-1号

(72)发明人吉祥书柴喜李金贵李银兵

谢洋

(74)专利代理机构嘉兴启帆专利代理事务所

(普通合伙)33253

专利代理师谭吴龙

(51)Int.Cl.

H05K3/46(2006.01)

H05K3/00(2006.01)

H05K3/42(2006.01)

权利要求书1页说明书5页附图3页

(54)发明名称

一种三阶盲埋孔印制板制作方法

(57)摘要

本发明公开了一种三阶盲埋孔印制板制作

方法，首先制作2层9层、12层19层的内层图形；

~~

对2层9层进行第一次压合，并在压合后制作盲

~

孔；同时，对12层19层进行第一次压合，并在压

~

合后制作盲孔；制作9层、10层、11层、12层的图

形；在9层和10层之间以及11层和12层之间放入

多张高胶半固化片；将2层19层铆合固定，并在2

~

层和19层外侧放置2层铜箔，且铜箔的光面朝向2

层和19层；在铜箔外侧放置钢板，进行第二次压

合；第二次压合后，对2层19层制作盲孔；对1层、

~

2层19层、20层进行第三次压合，并制作1层20

~~

层的微盲孔。本发明在印制板上下侧增加铜箔，

A利用铜箔的延展性和高导热性来使得树脂胶流

1动更加顺畅，保证盲孔的填胶质量。

5

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1

0

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8

1

1

N

C

CN118201251A权利要求书1/1页

1.一种三阶盲埋孔印制板制作方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1、制作2层9层、12层19层的内层图形；

~~

S2、对2层9层进行第一次压合，并在压合后制作盲孔；同时，对12层19层进行第一次

~~

压合，并在压合后制作盲孔；

S3、制作9层、10层、11层、12层的图形；

S4、对2层9层、10层11层、12层19层进行第二次压合：

~~~

S4.1、在9层和10层之间以及11层和12层之间放入多张高胶半固化片；

S4.2、将2层19层铆合固定，并在2层和19层外侧放置2层铜箔，且铜箔的光面朝向2层

~

和19层；

S4.3、在铜箔外侧放置钢板，进行第二次压合；

S5、第二次压合后，对2层19层制作盲孔；

~

S6、对1层、2层19层、20层进行第三次压合，并制作1层20层的微盲孔。

~~

2.如权利要求1所述的一种三阶盲埋孔印制板制作方法，其特征在于：所述步骤4.1中，

在9层、10层之间