深度解析(2026)《YST 1722-2025覆铜陶瓷基板用无氧铜带》.pptxVIP

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一、标准诞生背景：为何此时出台《YS/T1722-2025》？——专家视角剖析其对功率半导体产业升级的战略护航意义

二、定义与范畴精解：什么是“覆铜陶瓷基板用无氧铜带”？专家深度剖析标准中关键术语的精确边界与产业内涵

三、化学成分的“极致纯净”之战：从百万分之一管控看标准如何为第三代半导体封装可靠性构筑核心防线

四、微观组织与性能的“标准之眼”：(2026年)深度解析晶粒度、抗拉强度与延伸率如何共同定义高性能铜带的内在灵魂

五、表面质量的“零缺陷”哲学：从粗糙度到缺陷容许度，标准如何为高附着力与高可靠键合铺设完美界面

六、尺寸与形位公差的“精密艺术”：解析标准中厚度、宽