行业深度报告:超节点:光、液冷、供电、芯片的全面升级.pptxVIP

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  • 2026-01-30 发布于湖南
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行业深度报告:超节点:光、液冷、供电、芯片的全面升级.pptx

l超节点:依托网络互联下的“超大型GPU/ASIC”

超节点集群(SuperPod)最早由英伟达提出,随着AI模型迭代对算力需求不断增长,集群从千卡扩散至万卡、百万卡等,而扩张方式主要为ScaleUp(纵向扩展)和ScaleOut(横向扩展)两个维度。我们认为构造超节点的核心在于更大的节点内互联,硬件与软件协议需互相适配整合,使得数个分离的算力芯片通过网络互联整合成逻辑上的一台“大型GPU/ASIC”,突破单一8卡服务器在效率、可靠性上的瓶颈。超节点Rack网络互联重点在于Scaleup互联协议及拓扑结构。

l超节点新增scaleup互联需求,光、液冷

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