紧凑型微喷冷板传热特性的多维度解析与优化策略研究.docx

紧凑型微喷冷板传热特性的多维度解析与优化策略研究

一、绪论

1.1研究背景与意义

在当今数字化时代，电子设备正以前所未有的速度向小型化、高性能化和高集成化方向发展。无论是日常使用的智能手机、平板电脑，还是数据中心里的大型服务器，又或是航空航天领域的关键电子器件，都在不断追求更高的运算速度和更强的功能。然而，这一发展趋势带来了一个严峻的挑战——散热问题。随着电子设备内部元件的密度不断增加，单位面积内产生的热量急剧上升，散热难度大幅提高。例如，5G手机芯片功耗约11W，约是4G手机的2.5倍，其散热需求极为强烈；一些高功率电子器件的平均热通量达到了500W/cm2，局部热点的