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- 约 9页
- 2026-01-30 发布于重庆
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(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN116878675A(43)申请公布日2023.10.13
(21)申请号202310808832.5
(22)申请日2023.07.04
(66)本国优先权数据
202310407890.72023.04.17CN
(71)申请人上海岗崎控制仪表有限公司
地址201108上海市闵行区景联路399号9
号302室
(72)发明人何诗豪
(74)专利代理机构上海泰能知识产权代理事务所(普通合伙)31233
专利代理师宋缨
(51)Int.CI.
G01K1/08(2021.01)
G01K1/14(2021.01)
权利要求书1页说明书3页附图1页
(54)发明名称
一种薄片型温度传感器及其制作方法
(57)摘要
CN116878675A本发明涉及一种薄片型温度传感器及其制作方法。所述薄片型温度传感器具体包括可以导热的护套,所述护套的腔体用来放置被绝缘体包裹绝缘的温度传感装置;所述温度传感装置用来将温度变量转化为电信号输出,包括温度传感器元件和电路板;所述电路板一端与温度传感器元件电气连接,另一端设置引出线用来连接外部装置。本发明能够有效增强薄片传感器的抗压强
CN116878675A
CN116878675A权利要求书1/1页
2
1.一种薄片型温度传感器,其特征在于,包括:可以导热的护套,所述护套的腔体用来放置被绝缘材料包裹绝缘的温度传感装置;所述温度传感装置用来将温度变量转化为电信号输出,包括温度传感器元件和电路板;所述电路板一端与所述温度传感器元件电气连接,另一端设置引出线来连接外部装置。
2.根据权利要求1所述的薄片型温度传感器,其特征在于,所述护套的腔体为由首端向末端逐渐扩大的楔形结构,所述温度传感装置经外力由所述护套的末端推入所述护套,所述护套与所述被绝缘材料包裹绝缘的温度传感装置之间形成过盈配合。
3.根据权利要求2所述的薄片型温度传感器,其特征在于,所述护套的首端和末端采用封装结构以控制水汽含量。
4.根据权利要求1所述的薄片型温度传感器,其特征在于,所述温度传感器元件为金属体薄片状温度传感器。
5.根据权利要求1所述的薄片型温度传感器,其特征在于,所述电路板为双面线路板,所述双面电路板的两面分别设有用来与所述温度传感器元件的不同引脚电气连接的接线端子。
6.根据权利要求1所述的薄片型温度传感器,其特征在于,所述护套的腔体为15°~25°的楔形结构。
7.根据权利要求1所述的薄片型温度传感器,其特征在于,所述护套外形为矩形。
8.根据权利要求1所述的薄片型温度传感器,其特征在于,所述护套为金属材质。
9.根据权利要求1所述的薄片型温度传感器,其特征在于,所述护套采用耐腐蚀、耐高温的材料制成。
10.一种如权利要求1-9中任一所述薄片型温度传感器的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)制作温度传感装置,将电路板一端与温度传感器元件电气连接,另一端设置引出线用来连接外部装置;
(2)选取导热材料制作护套,所述护套内部有一个用来放置所述温度传感装置的楔形腔体;
(3)将所述温度传感装置用绝缘材料包裹绝缘后由所述护套的末端推入,所述温度传感装置完全进入所述护套形成过盈配合;
(4)对所述护套的两端进行封装处理。
CN116878675A说明书1/3页
3
一种薄片型温度传感器及其制作方法
技术领域
[0001]本发明涉及温度检测领域,特别是涉及一种薄片型温度传感器及其制作方法。
背景技术
[0002]对于狭小间隙内的温度进行测量在许多领域都是需要的,尤其是在机械制造、电气设备、武器装备等领域,监测某些部件间缝隙的温度对于确保产品质量和安全可靠性具有重要意义。这种间隙很小,其间隔一般都在毫米量级,普通的传感器难以置于其内进行测量,尤其是要测量狭小间隙且传感器还要承受一定压力的情况下,传统的传感器更是无能为力。由于对狭小间隙的测量技术难度很大,有些应用领域经过一、二十年的努力,花费了很大的力量也没能解决这一难题。通过多年经验的积累和研发,金属体薄片状温度传感器具有一定抗压强度、水汽含量低和热传导迅速的特殊功能,适合狭小间隙的温度检测。
[0003]目前,常用
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