CN117268574A 全有机光固化柔性温度传感器及制作方法 （电子科技大学）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117268574A(43)申请公布日2023.12.22

(21)申请号202311102404.7

(22)申请日2023.08.29

(71)申请人电子科技大学

地址611731四川省成都市高新区(西区)

西源大道2006号

申请人莆田市涵江区依吨多层电路有限公司

C09D133/02(2006.01)

C09D179/02(2006.01)C09D5/24(2006.01)

(72)发明人周国云张琴唐瑞芳王守绪

李玖娟刘胜贤

(74)专利代理机构成都点睛专利代理事务所

(普通合伙)51232专利代理师敖欢

(51)Int.CI.

G01K7/22(2006.01)

C08J7/044(2020.01)

权利要求书1页说明书4页附图1页

(54)发明名称

全有机光固化柔性温度传感器及制作方法

(57)摘要

CN117268574A本发明公开了一种全有机光固化柔性温度传感器及制作方法。以甲基丙烯酸类光敏树脂作为有机载体，导电聚苯胺作为导电填料，甲基丙烯酸类光敏树脂和导电聚苯胺按照质量比7:3~9:1混合均匀后得到全有机光固化温敏导电复合浆料，复合浆料均为有机物，不含金属和陶瓷材料，具有良好的生物相容性；然后将所述全有机光固化温敏导电复合浆料涂覆于柔性基底上，常温条件下仅一次紫外光固化后即得温度传感器，不需要多次蚀刻。本发明提供的柔性温度传感器可应用于仿生可穿戴柔性电子设备中，所述全有机光固化柔性温度传感器灵敏度高、线性关系较

CN117268574A

甲基丙烯酸类光敏树脂与聚苯胺混合均匀，

甲基丙烯酸类光敏树脂与聚苯胺混合均匀，得到全有机光固化温敏导电复合浆料

涂覆于柔性基板上

光固化后获得温度传感器

CN117268574A权利要求书1/1页

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1.一种全有机光固化柔性温度传感器的制作方法，其特征在于：以甲基丙烯酸类光敏树脂作为有机载体，导电聚苯胺作为导电填料，甲基丙烯酸类光敏树脂和导电聚苯胺按照质量比7:3～9:1混合均匀后得到全有机光固化温敏导电复合浆料，复合浆料均为有机物，不含金属和陶瓷材料；然后将所述全有机光固化温敏导电复合浆料涂覆于柔性基底上，常温条件下仅一次紫外光固化后即得温度传感器，不需要多次蚀刻。

2.根据权利要求1所述的全有机光固化柔性温度传感器的制作方法，其特征在于：涂覆之前使用丙酮降低所述复合浆料的黏度至150-3000Pa·s。

3.根据权利要求1所述的全有机光固化柔性温度传感器的制作方法，其特征在于：以PET、PI、PVA、纺织材料其中一种作为柔性基底。

4.根据权利要求1所述的全有机光固化柔性温度传感器的制作方法，其特征在于：甲基丙烯酸类光敏树脂经紫外光光照后固化，光固化温敏导电复合浆料涂覆厚度为20μm固化仅需10s,且无需进行烧结。

5.根据权利要求1所述的全有机光固化柔性温度传感器的制作方法，其特征在于：导电聚苯胺含量为导电复合浆料总质量10%～30%,丙酮含量为导电复合浆料总质量的2%~15%。

6.根据权利要求1所述的全有机光固化柔性温度传感器的制作方法，其特征在于：传感器为仿生可穿戴柔性温度传感器。

7.根据权利要求1所述的全有机光固化柔性温度传感器的制作方法，其特征在于：所制备的温度传感器电阻与温度的线性度为0.366,温敏电阻温度系数可达0.1107/℃。

8.根据权利要求1所述的全有机光固化柔性温度传感器的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

(1)准备加工载体PET基板作为全有机柔性温度传感器的加工载体；

(2)全有机光固化温敏导电复合浆料的制备：将甲基丙烯酸光敏树脂与导电聚苯胺以质量比7:3～9:1混合均匀；

(3)全有机光固化温敏导电复合浆料的涂覆：使用丙酮降低浆料黏度至150-3000Pa·s,丙酮用量为导电复合浆料总质量的2%～15%,使涂覆的温敏材料厚度更薄，涂覆于PET基板表面；

(4)全有机柔性温度传感器的图形化：常温下使用紫外灯配合图形掩膜曝光显影后获得柔性温度传感器图形。

9.权利要求1至8任意一项所述的制作方法得到的全有机光固化柔性温度传感器。

CN117268574A说明书