CN117222122A 一种局部镀厚金的线路板的制作方法 （珠海杰赛科技有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117222122A(43)申请公布日2023.12.12

(21)申请号202310981509.8

(22)申请日2023.08.04

(71)申请人珠海杰赛科技有限公司

地址519170广东省珠海市斗门区乾务镇

富山工业园富山三路1号

申请人广州杰赛电子科技有限公司

中电科普天科技股份有限公司

(72)发明人刘伟胡伦洪张勃刘国汉

(74)专利代理机构广州三环专利商标代理有限公司44202

专利代理师黄菲菲

(51)Int.CI.

H05K3/06(2006.01)

H05K3/40(2006.01)

HO5K3/28(2006.01)

权利要求书1页说明书4页附图4页

(54)发明名称

一种局部镀厚金的线路板的制作方法

(57)摘要

CN117222122A本发明属于线路板制作技术领域，公开了一种局部镀厚金的线路板的制作方法。该制作方法，包括以下步骤：S1、在完成外层图形制作的基板上印阻焊，通过镀金导线进行镀金形成镀金区域；S2、采用激光烧蚀镀金导线区域的阻焊，使镀金导线暴露；S3、蚀刻去除镀金导线，使镀金导线区域全部暴露为基材区；S4、在步骤S3中基材区印阻焊，制得局部镀厚金的线路板。本发明提供的制作方法制备的线路板，能够实现局部镀厚金且阻焊印在铜面上，阻焊层与铜面的结合力强，不易脱落，能够有效提高产品的可靠性。且该制作方法能够制作出高密度、小间距、可靠性强的孤立镀金区域，且线路板表面干净，无湿膜残留

CN117222122A

在完成外层图形制作的基板上印阻焊，通过镀金导线进行镀金形成镀金区域

采用激光烧蚀镀金导线区域的阻焊，使镀金导线暴露

蚀刻去除镀金导线，使镀金导线区域全部暴露为基材区

在步骤S3中基材区印阻焊，制得局部镀厚金的线路板

S1

S2

S3

S4

CN117222122A权利要求书1/1页

2

1.一种局部镀厚金的线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、在完成外层图形制作的基板上印阻焊，通过镀金导线进行镀金形成镀金区域；

S2、采用激光烧蚀镀金导线区域的阻焊，使所述镀金导线暴露；

S3、蚀刻去除所述镀金导线，使所述镀金导线区域全部暴露为基材区；

S4、在步骤S3中基材区印阻焊，制得局部镀厚金的线路板。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，步骤S2中所述镀金导线区域的长方向比所述镀金导线实际长的单边小0.5-3mil,所述镀金导线区域的宽方向比所述镀金导线实际宽边的单边大1-5mil。

3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，步骤S2中所述镀金导线区域的长方向比所述镀金导线实际长的单边小1-3mil,所述镀金导线区域的宽方向比所述镀金导线实际宽边的单边大2-4mil。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的制作方法，其特征在于，步骤S1中在完成外层图形的步骤之前还包括开料、层压、钻孔、沉铜等步骤。

5.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，步骤S1中所述印阻焊的过程为在除需镀金的区域之外均印上阻焊层，包括镀金导线的区域。

6.根据权利要求1-3中任一项所述的制作方法，其特征在于，步骤S2中采用UV激光烧蚀镀金导线区域的阻焊。

7.根据权利要求1-3中任一项所述的制作方法，其特征在于，步骤S3中采用碱性蚀刻去除所述镀金导线。

CN117222122A说明书1/4页

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一种局部镀厚金的线路板的制作方法

技术领域

[0001]本发明属于线路板制作技术领域，具体涉及一种局部镀厚金的线路板的制作方

法。

背景技术

[0002]印制线路板(PCB板)是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。随着电子产品走向短小轻薄以及多功能化，印制线路板也向着线路高密度、高精细度、高频率、高厚径比的方向发展，为了满足电子产品的小型化，高密度化和轻量化的要求，封装技术和印制电路板技术也在高速发展。焊盘是表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案。目前在PCB板上体现出越来越多的阵列孤立焊盘，这些焊盘在涉及多