CN115915634A 一种侧边局部金属包边的印制板制作方法 （珠海杰赛科技有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN115915634A(43)申请公布日2023.04.04

(21)申请号202211417969.X

(22)申请日2022.11.14

(71)申请人珠海杰赛科技有限公司

地址519000广东省珠海市斗门区乾务镇

富山工业园富山三路1号

申请人广州杰赛电子科技有限公司

中电科普天科技股份有限公司

(72)发明人齐国栋郑伟生纪瑞琦刘国汉房鹏博周德良

(74)专利代理机构广州嘉权专利商标事务所有限公司44205

专利代理师张龙哺

(51)Int.CI.

HO5K3/28(2006.01)

权利要求书1页说明书4页附图5页

(54)发明名称

一种侧边局部金属包边的印制板制作方法

(57)摘要

CN115915634A本发明公开了一种侧边局部金属包边的印制板制作方法，涉及印制电路板技术领域。一种侧边局部金属包边的印制板制作方法包括压板、铣边、镀铜、铜层保护、激光烧灼、铜层蚀刻以及退去保护层步骤。首先在包边位置进行全覆盖镀铜，然后通过耐碱性保护层，在铜层外形成一层防护，随后在用激光灼烧非包边位置铜层上方的耐碱性保护层，令非包边位置上方的铜层裸露。随后再使用蚀刻液，将铜层自上而下进行蚀刻，完成非包边位置的去铜。最后去除保护层即可完成全部流程，实现纵向位置特定深度的金属包边，同时避免了以往的机加工工艺，实现包边衔

CN115915634A

压板

压板

铣边

镀铜

铜层保护

激光灼烧

铜层蚀刻

退去保护层

CN115915634A权利要求书1/1页

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1.一种侧边局部金属包边的印制板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

压板，将芯板压合；

铣边，将芯板侧边需要包边的位置铣出；

镀铜，将整个芯板和包边位置进行镀铜；

铜层保护，在铜层上镀一层耐碱性保护层；

激光烧灼，采用激光进行非包边位置的耐碱性保护层的烧除；

铜层蚀刻，采用蚀刻液对金属包边露出铜层的位置进行蚀刻；

退去保护层，将耐碱性保护层退去。

2.根据权利要求1所述的一种侧边局部金属包边的印制板制作方法，其特征在于，在同一纵向位置，通过单次激光烧灼和铜层蚀刻实现特定位置金属包边，在不同纵向位置，通过反复铜层保护→激光烧灼→铜层蚀刻步骤在不同纵向位置实现特定位置金属包边。

3.根据权利要求1所述的一种侧边局部金属包边的印制板制作方法，其特征在于，在激光烧灼步骤中，需保证烧灼深度大于耐碱性保护层的厚度，露出铜层。

4.根据权利要求3所述的一种侧边局部金属包边的印制板制作方法，其特征在于，激光烧灼步骤中，激光路径需要向板边延伸，保证包边顶部铜层完全露出。

5.根据权利要求1所述的一种侧边局部金属包边的印制板制作方法，其特征在于，在铜层蚀刻步骤中，通过控制蚀刻时间来控制蚀刻深度，进而控制金属包边的范围。

6.根据权利要求1所述的一种侧边局部金属包边的印制板制作方法，其特征在于，当需要金属包边的板层的纵向位置属于中心位置，则在激光烧灼步骤中，激光烧除上下两侧非包边位置保护层后上下两侧同时进行铜层蚀刻步骤。

7.根据权利要求1所述的一种侧边局部金属包边的印制板制作方法，其特征在于，当需要金属包边的板层的纵向位置属于偏心位置且不在板层边缘，设定蚀刻深度较深的一侧的蚀刻深度为D1,设定蚀刻较浅一侧的蚀刻深度为D2,则在激光烧灼步骤中，首先激光烧除蚀刻深度较深一侧的耐碱性保护层，并进行蚀刻，其蚀刻深度为D2与D1的差值，随后激光烧除蚀刻深度较浅一侧的耐碱性保护层，再对两侧同时进行蚀刻，蚀刻深度为D2。

CN115915634A说明书1/4页

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一种侧边局部金属包边的印制板制作方法

技术领域

[0001]本发明涉及印制电路板技术领域，特别涉及一种侧边局部金属包边的印制板制作方法。

背景技术

[0002]随着PCB(PrintedCircuitBoard,印制电路板)向体积小、重量轻、立体安装以及高连接可靠性的方向发展，为提高产品总体集成度或达到信号屏蔽的作用，产品设计通常会设计有外形边金属化制作，金属侧边化为行业内制作屏蔽用常用手段，采用侧边与接地同连的原理，保证