化学镀镍配方.docxVIP

化学镀镍配方

一、化学镀镍的基本原理与特点

化学镀镍的基本原理是利用合适的还原剂，在具有催化活性的基材表面，将镀液中的镍离子（Ni2?）还原为金属镍（Ni），同时伴随着还原剂的氧化。最常用的还原剂是次磷酸钠（NaH?PO?），其氧化产物为亚磷酸根离子（HPO?2?）。在这个过程中，镍原子与磷原子共同沉积在基材表面，形成镍磷合金镀层。

其主要特点包括：

1.镀层均匀性好：无论工件形状多么复杂，只要能与镀液充分接触，就能获得均匀的镀层厚度。

2.结合力强：镀层与金属基材（如钢铁、铜、铝等）通常具有良好的冶金结合。

3.优异的耐蚀性和耐磨性：镍磷合金镀层，尤其是高磷镀层，具有出色的耐蚀性能；通过热处理后，硬度可显著提高，耐磨性增强。

4.良好的可焊性和电磁屏蔽性。

5.无需导电基体：可在非金属表面（经适当预处理活化后）沉积镀层。

二、化学镀镍液的主要成分及其作用

化学镀镍液是一个复杂的多组分体系，各组分协同作用，共同影响镀层的沉积速率、结构、成分及性能。其主要成分包括：

2.1镍盐

镍盐是提供镍离子（Ni2?）的主要来源，是镀层中镍的提供者。

*常用类型：硫酸镍（NiSO?·6H?O）、氯化镍（NiCl?·6H?O）、醋酸镍[Ni(CH?COO)?·4H?O]等。

*作用：提供沉积所需的Ni2?。

*选择考量：硫酸镍因其溶解度高、价格适中且对镀液pH值影响较小，是最广泛使用的镍盐。氯化镍有时用于提高导电性或加速沉积，但氯离子含量过高可能导致镀层应力增大或基材腐蚀。醋酸镍常用于中性或碱性镀液，或对氯离子敏感的场合。

2.2还原剂

还原剂是化学镀镍的核心组分，它提供电子将Ni2?还原为金属Ni，并自身被氧化。

*最常用类型：次磷酸钠（NaH?PO?·H?O）。

*作用：在催化表面提供电子，还原Ni2?为Ni?，同时自身被氧化为HPO?2?（亚磷酸根），并在镀层中引入磷元素。其反应可简单表示为：Ni2?+H?PO??+H?O→Ni?+HPO?2?+3H?。

*特点：次磷酸钠体系成熟稳定，镀层性能优良，成本相对较低，是工业上的主流选择。其他还原剂如硼氢化钠、肼等虽有应用，但因成本高、镀液稳定性差或镀层含硼等特点，应用范围较窄。

2.3络合剂

络合剂是化学镀镍液中不可或缺的组分，对镀液的稳定性和镀层质量至关重要。

*作用：

*与Ni2?形成稳定的络合物，防止在较高pH值下Ni2?水解生成氢氧化镍沉淀。

*控制游离Ni2?的浓度，从而影响沉积反应速率和镀层的物理化学性能。

*改善镀液的分散能力和覆盖能力。

*常用类型：

*有机酸类：柠檬酸盐（如柠檬酸钠）、乳酸、羟基乙酸、琥珀酸、苹果酸、酒石酸盐等。

*胺类：乙二胺、三乙醇胺等。

*常用组合：工业配方中常采用多种络合剂复合使用，以达到更好的综合效果，如柠檬酸盐与乳酸的组合。

2.4缓冲剂

化学镀镍过程中会产生H?，导致镀液pH值下降。缓冲剂的作用是维持镀液在适宜的pH值范围内，保证沉积反应的稳定进行。

*常用类型：硼酸（H?BO?）。

*作用：在pH4-6的范围内具有良好的缓冲能力，是化学镀镍中最常用的缓冲剂。它不仅能稳定pH值，还能略微提高镀层的光亮性和均匀性。

2.5稳定剂

化学镀镍液在某些条件下（如局部过热、有催化活性杂质、pH值过高等）容易发生自发分解，产生黑色镍磷粉末，导致镀液失效。稳定剂的作用是抑制这种自发分解，延长镀液寿命。

*作用：吸附在催化活性过强的微粒表面或异质催化点上，抑制不必要的还原反应发生。

*常用类型：

*重金属离子（痕量）：如Pb2?、Sn2?、Cd2?等（需严格控制用量，过量会毒化镀液）。

*含氧阴离子：如MoO?2?、WO?2?、IO??等。

*硫脲及其衍生物。

*有机杂环化合物等。

*注意事项：稳定剂的选择和添加量需非常谨慎，应根据具体配方和工艺条件确定。

2.6其他辅助添加剂

根据具体需求，镀液中还可能添加：

*加速剂：某些阴离子（如SCN?）在特定条件下可提高沉积速率。

*光亮剂：改善镀层外观，使其更加光亮均匀。

*润湿剂：降低镀液表面张力，减少镀层针孔、麻点等缺陷，提高镀层与基材的结合力。通常为阴离子型或非离子型表面活性剂。

三、化学镀镍配方示例

化学镀镍配方多种多样，根据镀层磷含量（低磷、中磷、高磷）、pH值（酸性、中性、碱性）、沉积速率、镀层性能要求等的不同而有所差异。以下提供几个典型的酸性化学镀镍配方示例（酸性体系因其镀速和稳定性综合性能较好，应用最广），请注意，实际应用中需根据具体情况进行调整和优化，并通过小试验证。

3.1酸性中磷化学镀