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- 约8.9千字
- 约 14页
- 2026-01-31 发布于重庆
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(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN115773770A(43)申请公布日2023.03.10
(21)申请号202211372459.5
(22)申请日2022.11.03
(71)申请人先进能源科学与技术广东省实验室地址516025广东省惠州市仲恺高新区陈
江街道仲恺6路137号
申请人中国科学院近代物理研究所
(72)发明人关明智张鹏年辛灿杰吴巍
(74)专利代理机构广州粤高专利商标代理有限公司44102
专利代理师黄丽娴(51Int.CL.
GO1D5/353(2006.01)
GO1B11/16(2006.01)
权利要求书2页说明书5页附图1页
(54)发明名称
一种分布式光纤传感器、应用及制作方法
(57)摘要
CN115773770A本发明公开了一种分布式光纤传感器、应用和制作方法,分布式光纤传感器包括光纤传感器、超导带材和用于封装所述光纤传感器的封装材料,光纤传感器设置在超导带材上,封装材料为设置在光纤传感器相对于超导带材另一面上的低温胶和/或环氧树脂,所述光纤传感器为FBG或0FDR。本发明的封装材料对光纤传感器起到保护的作用,且封装材料不容易剥离或皲裂,利于降低分布式光纤传感器的损耗;超导带材和封装材料具有良好的柔韧性,分布式光纤传感器的整体结构能够进行弯曲,从而能够埋入到超导线圈
CN115773770A
CN115773770A权利要求书1/2页
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1.一种分布式光纤传感器,其特征在于:包括光纤传感器、超导带材和用于封装所述光纤传感器的封装材料,光纤传感器设置在超导带材上,封装材料为设置在光纤传感器相对于超导带材另一面上的低温胶和/或环氧树脂,所述光纤传感器为FBG或0FDR。
2.根据权利要求1所述的一种分布式光纤传感器,其特征在于:所述光纤传感器为FBG传感器,所述FBG传感器上设有环氧树脂或低温胶,所述FBG传感器设置在环氧树脂或低温胶和超导带材之间。
3.根据权利要求1所述的一种分布式光纤传感器,其特征在于:所述光纤传感器为FBG传感器,所述FBG传感器上设有低温胶,所述低温胶上设有环氧树脂,所述FBG传感器位于超导带材和低温胶之间。
4.根据权利要求1所述的一种分布式光纤传感器,其特征在于:所述光纤传感器为0FDR传感器,所述光纤传感器上设有低温胶,所述低温胶上设有环氧树脂,所述0FDR传感器位于超导带材和低温胶之间。
5.根据权利要求1~4任一所述的一种分布式光纤传感器,其特征在于:所述超导带材为YBCO超导带材。
6.根据权利要求1所述的一种分布式光纤传感器,其特征在于:所述封装材料的厚度为
0.22~0.3mm。
7.一种分布式光纤传感器的应用,其特征在于:包括超导线圈和埋入超导线圈的分布式光纤传感器,所述分布式光纤传感器用于对超导线圈进行应变检测。
8.一种分布式光纤传感器的制作方法,其特征在于:依次包括以下步骤:
清理超导带材;
采用粘接剂将光纤传感器一端固定在超导带材上,光纤传感器另一端拉直后也固定在超导带材上;
在光纤传感器表面涂刷环氧树脂和/或低温胶的封装材料,将特氟龙膜覆盖在环氧树脂或低温胶表面,压一压特氟龙膜表面,使封装材料分布均匀,最后进行固化,固化后撕掉特氟龙膜。
9.根据权利要求8所述的一种分布式光纤传感器的制作方法,其特征在于:
清理超导带材后,在超导带材上做好测量区的标识,根据标识,采用特氟龙胶带在超导带材上围出封装区域;
所述测量区指的设置光纤传感器的位置区域,封装区域指的也是光纤传感器的位置区域。
10.根据权利要求8或9所述的一种分布式光纤传感器的制作方法,其特征在于:
所述清理超导带材,具体包括以下步骤:
采用粗砂纸交叉打磨超导带材,然后采用丙酮清除杂质,最后用含有酒精的无纺布擦拭干净。
11.根据权利要求8所述的一种分布式光纤传感器的制作方法,其特征在于:在光纤传感器表面涂刷环氧树脂,固化具体步骤为:用30分钟从室温升温至55℃,保温2小时,之后用30分钟从55℃升温至110℃,保温5小时,再用30分钟升温至125℃,保温16小时后,回温至室温完成固化。
12.根据权利要求8所述的一种分布式光纤传感器的制作方法,其特征在于:在光纤传
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CN115773770A
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