CN117336954A 一种印制电路板盲槽的制作方法 （珠海杰赛科技有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117336954A(43)申请公布日2024.01.02

(21)申请号202310488658.0

(22)申请日2023.04.28

(71)申请人珠海杰赛科技有限公司

地址519170广东省珠海市斗门区乾务镇

富山工业园富山三路1号

申请人广州杰赛电子科技有限公司

中电科普天科技股份有限公司

(72)发明人莫雪生卢锴纪瑞琦刘国汉

(74)专利代理机构广州三环专利商标代理有限公司44202

专利代理师牛丽霞

(51)Int.CI.

H05K3/00(2006.01)

H05K3/28(2006.01)

H05K3/46(2006.01)

权利要求书1页说明书3页附图3页

(54)发明名称

一种印制电路板盲槽的制作方法

(57)摘要

CN117336954A本发明属于印制电路板技术领域，公开了一种印制电路板盲槽的制作方法。该制作方法，包括以下步骤：将半固化片盲槽位置铣通，放入阻胶材料，然后将第一基板、半固化片和第二基板依次放置、压合；然后在盲槽盖子的位置上钻至少一个透气孔并贴附胶膜，再经喷锡后去除胶膜；最后铣掉盲槽盖子，去除阻胶材料，制得印制电路板盲槽。本发明提供的印制电路板盲槽的制作方法，在盲槽盖子的位置上钻出透气孔，贴附胶膜，既能降低或避免在烘板、表面喷锡等过程中因板内空腔气体膨胀无法排出而造成的爆板

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CN117336954A权利要求书1/1页

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1.一种印制电路板盲槽的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)将半固化片盲槽位置铣通，放入阻胶材料，然后将第一基板、半固化片和第二基板依次放置、压合，制得初级印制电路板；

(2)在所述初级印制电路板的盲槽盖子的位置上钻至少一个透气孔；然后在所述盲槽盖子的位置上贴附胶膜，再经喷锡后去除所述胶膜；最后铣掉所述盲槽盖子，去除所述阻胶材料，制得印制电路板盲槽。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在步骤(1)中，在所述压合的过程之后还包括制作金属化孔的步骤。

3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，在步骤(1)中，在所述压合的过程之后还包括制作外层图形的步骤。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的制作方法，其特征在于，在步骤(2)中，采用机械控深钻的方式在所述初级印制电路板的盲槽盖子的位置上钻透气孔。

5.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，在步骤(2)中，所述透气孔的个数大于3个，所述透气孔的直径为0.1-0.5mm。

6.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，在步骤(2)中，所述透气孔的个数大于5个，所述透气孔的直径为0.2-0.3mm。

7.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在步骤(2)中，所述胶膜为耐210-300℃高温的胶膜。

8.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，在步骤(2)中，所述胶膜为耐210-300℃高温的胶带。

9.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在步骤(2)中，采用机械控深铣的方式铣掉所述盲槽盖子。

CN117336954A说明书1/3页

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一种印制电路板盲槽的制作方法

技术领域

[0001]本发明属于印制电路板技术领域，具体涉及一种印制电路板盲槽的制作方法。

背景技术

[0002]印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。印制电路板中盲槽是实现电气连接和散热的重要结构。

[0003]制作印制电路板盲槽的事项方法多种多样，其中开盖工艺是在基板压合前，将半固化片盲槽位置铣通，压合时放入对应厚度的阻胶材料，压合后使用数控控深铣切开盖的方式实现盲槽。此方案在压合后，由于盲槽位置半固化片被铣通，板内会存在空腔的情况，空腔内会有一定的气体，在后续加工过程中，如烘板、表面处理喷锡等，若受热将产生爆板的风险。尤其是在大尺寸盲槽开盖时，其空腔更大，空腔内气体更多，爆板风险更高，将会极大地影响印制电路板的可靠性和质量稳定性。

发明内容

[0004]为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种印制电路板盲槽的制作方法。本