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PCB 信号完整性(SI)仿真与测试方法-征求意见稿.pdf

PCB 信号完整性(SI)仿真与测试方法-征求意见稿.pdf

    T/TMACXXX—2026

    PCB信号完整性（SI）仿真与测试方法

    1范围

    本文件规定了PCB信号完整性（SI）仿真与测试方法，包括仿真与测试原理、环境要求、软件、设

    备与测试耗材要求、完整性仿真流程、测试方法、测试数据处理、质量保证和控制及测试报告等内容。

    本文件适用于刚性、刚性－挠性结合、HDI及高速背板等单、多层PCB的信号完整性验证。

    2规范性引用文件

    下列文件中的内容通过文

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