CN114615804A 单面金手指弯折180°两面接插功能柔性线路板制作方法 （福建世卓电子科技有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN114615804A(43)申请公布日2022.06.10

(21)申请号202210284539.9

(22)申请日2022.03.22

(71)申请人福建世卓电子科技有限公司

地址363000福建省漳州市芗城区金峰经

济开发区金珠片区

(72)发明人叶华杨贤伟林建彰

(51)Int.CI.

HO5K1/11(2006.01)

H05K3/40(2006.01)

权利要求书1页说明书5页附图6页

(54)发明名称

单面金手指弯折180°两面接插功能柔性线路板制作方法

(57)摘要

CN114615804A本发明提供单面金手指弯折180°两面接插功能柔性线路板制作方法，其特征在于：单面柔性覆铜板在金手指的长度基础上进行延长金手指延伸段和边框延伸段；然后进行排版，排版后在正面金手指和金手指延伸段之间的非产品区边框上，设计一条蚀刻线；将裁好尺寸的纯胶，贴合在聚酰亚胺基材的正面的金手指对应的聚酰亚胺基材的背面位置；将蚀刻线外侧的金手指延伸段弯折180°到蚀刻线内的金手指的背面；金手指延伸段所对应的聚酰亚胺基材的背与纯胶的背面粘合，得到半成品；半成品经过预压压合、烘烤、后工序冲切，得到了单面柔性线路板的一端

CN114615804A

CN114615804A权利要求书1/1页

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1.单面金手指弯折180°两面接插功能柔性线路板制作方法，其特征在于：单面柔性覆铜板由聚酰亚胺基材的正面覆着铜箔，为单面无胶压延铜柔性覆铜板；在金手指的长度基础上进行延长，延长部分为金手指延伸段和边框延伸段，其中金手指延伸段的长度为：金手指的有效长度+纯胶的厚度+两倍的聚酰亚胺基材的厚度；然后进行排版，排版后在正面金手指和金手指延伸段之间的非产品区边框上，设计一条蚀刻线；在制作线路和贴压覆盖膜后，将边框延伸段裁掉；将裁好尺寸的纯胶，贴合在聚酰亚胺基材的正面的金手指对应的聚酰亚胺基材的背面位置；将蚀刻线外侧的金手指延伸段弯折180°到蚀刻线内的金手指的背面；金手指延伸段所对应的聚酰亚胺基材的背面与纯胶的背面粘合，得到半成品；半成品经过预压压合、烘烤、后工序冲切，得到了单面柔性线路板的一端或两端、两面都有金手指的柔性线路板。

2.如权利要求1所述的单面金手指弯折180°两面接插功能柔性线路板制作方法，其特征在于：线路层的线路段和金手指之间设计一条覆盖膜标记线；将切割好的覆盖膜贴合在线路层的线路段上，覆盖膜的侧边对准覆盖膜标记线，压合烘烤后，得到线路层有覆盖膜的半成品的单面柔性覆铜板；纯胶的两侧边分别对准蚀刻线和覆盖膜标记线，贴合在聚酰亚胺基材的背面上，过塑后撕去纯胶上的离型纸。

3.如权利要求1所述的单面金手指弯折180°两面接插功能柔性线路板制作方法，其特征在于：根据蚀刻线采用治具将蚀刻线外侧的金手指延伸段弯折180°到蚀刻线内的金手指的背面：

治具由等厚度的一块主板和两块弯折板组成，弯折板的定位孔的直径大于主板的定位孔的直径；

主板与两块弯折板正面朝下，平行移动左右弯折板，使弯折板与主板之间的缝隙宽度等于厚度+纯胶的厚度；

然后用美纹胶黏贴在缝隙上，位于主板与两块弯折板的背面，两边黏贴之后将主板与两块弯折板正面朝上，把定位钉敲入主板的定位孔；

将两侧的弯折板取起，弯折后将弯折板的定位孔分别套入穿过主板的定位孔的定位钉，完成治具的制作；

将纯胶一面朝上的单面柔性覆铜板的定位孔，对准治具的穿过主板的定位孔的定位钉，这时金手指延伸段落在治具的弯折板上，检查蚀刻线是否在治具主板与弯折板之间，然后按住纯胶，从两侧取起治具的弯折板往内曲弯折，再将弯折板盖下，将单面柔性覆铜板的两边定位孔和弯折板的定位孔、定位孔套入定位钉；然后按住弯折板，金手指延伸段所对应的聚酰亚胺基材的背面与纯胶的背面粘合，再把弯折板翻开，取出已弯折的半成品，完成了将蚀刻线外侧的金手指延伸段弯折180°到蚀刻线内的金手指的背面。

4.如权利要求1所述的单面金手指弯折180°两面接插功能柔性线路板制作方法，其特征在于：铜箔的厚度为12-18um。

5.如权利要求1所述的单面金手指弯折180°两面接插功能柔性线路板制作方法，其特征在于：蚀刻线宽度为0.2mm。

6.如权利要求1所述的单面金手指弯折180°两面接插功能柔性线路板制作方法，其特征在于：纯胶厚度为25um。

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