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比较全的PCB生产工艺流程介绍

PCB，即印制电路板，作为电子元器件的支撑体和电气连接的载体，其生产过程是一个集精密制造、化学处理与自动化控制于一体的复杂工艺体系。一块合格的PCB从设计图纸到最终成品，需经历数十道甚至上百道精细的工序。本文将系统梳理PCB生产的主要工艺流程，力求展现其专业细节与内在逻辑。

一、数据准备与菲林制作

PCB生产的起点是客户提供的设计数据。首先，工程部门需对设计文件（通常为Gerber格式或ODB++格式）进行审核与处理，包括设计规则检查（DRC）、可制造性设计分析（DFM）、拼版优化以及生成各工艺环节所需的光绘数据。随后，根据这些数据，利用激光光绘机在感光菲林上绘制出PCB各层的图形图案，这些菲林将作为后续图形转移的模板。菲林的质量直接影响图形转移的精度，因此对其套准度、线宽线距精度及缺陷控制有极高要求。

二、基板准备

PCB的基础是覆铜板（CCL），即一面或两面覆有铜箔的绝缘基板。根据产品要求选择合适的覆铜板规格（如基板材质、厚度、铜箔厚度等）后，首先进行裁切，将大张覆铜板切割成生产所需的尺寸。接着，对基板表面进行清洁处理，去除油污、氧化层及杂质，确保后续工序中感光材料能与铜箔良好结合。

三、图形转移

图形转移是将菲林上的电路图形精确复制到覆铜板表面的关键工序，主要包括以下步骤：

1.前处理：进一步清洁基板表面，通常采用微蚀等方法，增加铜箔表面的粗糙度，提升感光膜的附着力。

2.涂覆感光膜：在清洁后的覆铜板表面均匀涂覆一层感光性树脂（干膜或湿膜）。干膜通过热压方式贴合，湿膜则通过滚涂或喷涂实现。

3.曝光：将绘制好电路图形的菲林与涂覆有感光膜的基板精确对位后，置于紫外线下曝光。感光膜受紫外线照射后发生光化学反应而固化。

4.显影：使用特定的显影液冲洗曝光后的基板，未曝光（未固化）的感光膜被溶解去除，从而在基板上留下与菲林图形一致的、由固化感光膜保护的导电图形。

5.检查：显影后对图形进行检查，确保线宽、线距、套准度等符合要求，及时发现并处理缺陷。

四、蚀刻与去膜

显影完成后，基板上未被感光膜覆盖的铜箔需要通过蚀刻工序去除。将基板浸入蚀刻液（常用酸性蚀刻液或碱性蚀刻液）中，未受保护的铜箔被化学溶解，而被固化感光膜保护的部分则保留下来，形成所需的导电线路。蚀刻完成后，使用去膜液将线路上残留的固化感光膜去除，露出洁净的铜导体表面。

五、内层处理与层压（多层板工艺）

对于多层PCB，上述步骤完成的是内层线路板。内层板制作完成后，需进行以下关键工序：

1.内层AOI：利用自动光学检测设备对内层线路进行全面检查，确保无短路、断路、线宽异常等缺陷。

2.黑化/棕化处理：对内层板的铜面进行氧化处理，形成一层均匀的氧化膜，增加层间结合力，防止分层。

3.叠层与层压：按照设计要求，将内层板、半固化片（PP片，用于粘合各层）、外层铜箔等材料按顺序叠合在一起，放入层压机中，在高温高压下使半固化片融化、流动并固化，将各层紧密粘合为一个整体。

六、钻孔

层压后的多层板需要进行钻孔，以实现不同层之间的电气连接以及元器件的安装。根据孔径大小和精度要求，采用不同类型的钻机和钻头。钻孔过程中需精确控制钻孔位置、孔径大小和孔壁质量。钻孔后，需进行去毛刺、孔内清洁等处理。

七、孔金属化

钻孔后的孔壁为绝缘的树脂和玻璃纤维，必须通过孔金属化工艺在孔壁上沉积一层导电层，实现层间导通。主要步骤包括：

1.去钻污与凹蚀：去除钻孔过程中产生的钻污（孔壁上的树脂残渣），并对孔壁树脂进行适当蚀刻（凹蚀），使玻璃纤维布突出，便于后续化学沉铜的结合。

2.化学沉铜：将基板浸入化学沉铜液中，通过氧化还原反应在孔壁及整个基板表面沉积一层薄薄的导电铜层，为后续电镀铜提供基础。

3.全板电镀：在化学沉铜的基础上，通过电解电镀的方式，在整个基板表面（包括孔壁）沉积一层均匀的铜层，增加导电性能和铜层厚度。

八、外层图形转移与蚀刻

外层图形转移的工艺原理与内层类似，但难度更高，因为外层需要形成精细的线路以及焊盘。其流程同样包括前处理、涂覆感光膜、曝光、显影。显影后，通过图形电镀（选择性电镀）在焊盘和线路上镀上较厚的铜层（有时还会在铜层上再镀一层锡或镍金作为抗蚀刻保护层）。之后，去除外层线路上的感光膜，以电镀层为保护进行第二次蚀刻，去除多余的铜箔，最终形成外层线路。

九、阻焊层涂覆与固化

为保护线路、防止氧化、绝缘以及为后续焊接提供识别，需在PCB表面涂覆阻焊油墨（通常为绿色，也有其他颜色）。通过丝网印刷或干膜覆盖的方式涂覆阻焊油墨，然后经过预固化、曝光（将需要焊接的焊盘区域的阻焊油墨曝光固化）、显影（去除未曝光的阻焊油墨，露出焊盘），最后进行高温固化，使阻焊层达到良好的机械性能和化学稳定性。

十、字符印刷

在PCB的指定位