CN114501864A 一种埋嵌电阻印制电路板制作方法 （四川英创力电子科技股份有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN114501864A(43)申请公布日2022.05.13

(21)申请号202210389817.7

(22)申请日2022.04.14

(71)申请人四川英创力电子科技股份有限公司地址629019四川省遂宁市经济技术开发

区机场中南路樟树林路1号申请人四川职业技术学院

(72)发明人李清华唐林胡志强杨海军牟玉贵邓岚孙洋强

(74)专利代理机构成都诚中致达专利代理有限公司51280

专利代理师吴飞

(51)Int.CI.

HO5K3/46(2006.01)

权利要求书2页说明书7页附图10页

(54)发明名称

CN114501864A

CN114501864A

(57)摘要

一种埋嵌电阻印制电路板制作方法，包括步骤：步骤01,开料，步骤02,第一次内层线路制备；步骤03,第一次蚀刻；步骤04,填充层填充；步骤05,第二次内层线路制备；步骤06,第二次蚀刻；步骤07,第三次蚀刻；步骤08,压合。本发明将电阻层表面采用树脂进行覆盖，避免在压合棕化过程中对电阻层的腐蚀导致电阻值不可控的变化，有效地提高了埋嵌电阻的电阻值精度。同时方便对填充的填充层进行打磨，通过打磨使得填充层的高度与填充层所在铜层处于同一个平面内，从而提高电路板的质量。

步骤01

步骤02

步骤03

步骤04

步骤05

步骤06

步骤07第三次蚀刻

步骤08

CN114501864A权利要求书1/2页

2

1.一种埋嵌电阻印制电路板制作方法，其特征在于，包括步骤：

步骤01,开料，将带有电阻层(6)的覆铜板裁切成所需大小；

步骤02,第一次内层线路制备，在带有电阻层(6)的铜层(4)上附着一层干膜(7),并通过曝光及显影的方式将所述铜层(4)的待蚀刻区域裸露出来；

步骤03,第一次蚀刻，对步骤02所得的所述铜层(4)待蚀刻区域进行蚀刻，并使位于所述铜层(4)下层的电阻层(6)显露出来；

步骤04,填充层(8)填充，对步骤03中所得的显露出来的电阻层(6)处填充填充层(8),并通过烘干使填充层(8)硬化，并通过打磨装置对填充层(8)进行打磨，并使填充层(8)与所述的铜层(4)齐平；

步骤05,第二次内层线路制备，在覆铜板的上下两层铜层上先用干膜(7)进行覆盖，并根据布线图进行显影及曝光，并使得上下两层铜层(4)的待蚀刻区域显露出来；

步骤06,第二次蚀刻，对步骤05中上下两层铜层(4)显露出的待蚀刻区域进行蚀刻，并获得线路层(9);

步骤07,第三次蚀刻，对步骤06蚀刻后的电路板进行第三次蚀刻，并将显露出的电阻层(6)蚀刻掉；

步骤08,压合，对步骤07所得的电路板通过棕化、叠板、铆合及热压过程，得到埋嵌有电阻的多层印制电路板。

2.根据权利要求1所述的埋嵌电阻印制电路板制作方法，其特征在于，电阻层(6)由镍合金制成，其导电性介于铜箔与介质层之间。

3.根据权利要求1所述的埋嵌电阻印制电路板制作方法，其特征在于，步骤03中使用氯化铵、氯化铜和氨水混合而成的碱性蚀刻液对铜层(4)进行蚀刻；

步骤03中当所述铜层(4)待蚀刻区域蚀刻后，将干膜(7)退去。

4.根据权利要求1所述的埋嵌电阻印制电路板制作方法，其特征在于，填充层(8)为树

脂。

5.根据权利要求1所述的埋嵌电阻印制电路板制作方法，其特征在于，步骤06中当蚀刻完成后，保留附着在铜层(4)外侧的干膜(7)。

6.根据权利要求1所述的埋嵌电阻印制电路板制作方法，其特征在于，步骤07通过稀硫酸溶液对显露出的电阻层(6)进行蚀刻，当露出的电阻层(6)蚀刻后，去除附着在铜层(4)外侧的干膜(7)。

7.根据权利要求1所述的埋嵌电阻印制电路板制作方法，其特征在于，步骤04中通过打磨装置对填充层(8)打磨的步骤为：

步骤040,根据填充层(8)的宽度通过调节丝杆(107)对两个内顶外板(108)之间的间距进行调节，以使下支板(109)对填充层(8)的下端进行支撑；

步骤041,将步骤04中所得带有填充层(8)的电路板置于角撑板(101)上，并通过角撑板(101)对带有填充层(8)电路板的四个角进行支撑；

步骤042,通过设置在矩形底板(100)两侧的内顶夹板(119)对电路板的两侧进行夹持定位；

步骤043,绕着横移座(203)对转动板(204)进行转动，并使得