CN114429949A 小型化光传感器封装及其制作方法 （原相科技股份有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(43)申请公

(10)申请公布号CN114429949A布日2022.05.03

(21)申请号202110653710.4

(22)申请日2021.06.11

(30)优先权数据

17/083,7632020.10.29US

HO1LHO1L

33/54(2010.01)

33/62(2010.01)

(71)申请人原相科技股份有限公司

地址中国台湾新竹科学工业园区新竹县创

新一路5号5楼

(72)发明人沈启智李国雄谢尚峰庄瑞诚张义昌

(74)专利代理机构北京润平知识产权代理有限公司11283

代理人李学森肖冰滨

(51)Int.CI.

HO1L25/16(2006.01)

HO1L31/0203(2014.01)

权利要求书2页说明书5页附图4页

(54)发明名称

小型化光传感器封装及其制作方法

(57)摘要

CN114429949A一种包含基板、基底层、光检测区、光源以及遮光墙的光传感器封装。所述基底层配置于所述基板上。所述光检测区及所述光源配置于所述基底层上。所述遮光墙配置于所述基底层上并介于

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CN114429949A权利要求书1/2页

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1.一种光传感器封装，该光传感器封装包含：

感光芯片，该感光芯片包含：

基底层：

光检测区，该光检测区配置于所述基底层；及

光源，该光源配置于所述基底层上并电性连接所述基底层；

第一遮光墙，该第一遮光墙配置于所述感光芯片的所述基底层上并介于所述光检测区与所述光源之间；以及

第二遮光墙，该第二遮光墙堆栈于所述第一遮光墙上且与所述第一遮光墙具有不同材质。

2.根据权利要求1所述的光传感器封装，其中所述第一遮光墙的上表面具有凹槽以容纳所述第二遮光墙的底部。

3.根据权利要求1所述的光传感器封装，其中所述第二遮光墙的上端部具有第一宽度且所述第二遮光墙的下端部具有小于所述第一宽度的第二宽度。

4.根据权利要求1所述的光传感器封装，还包含基板，其中所述感光芯片的所述基底层配置于所述基板上并电性连接所述基板。

5.根据权利要求4所述的光传感器封装，还包含透明层包覆所述基板的上表面、所述基底层、所述光检测区、所述第一遮光墙及所述光源，其中所述透明层具有槽沟用于容纳所述第二遮光墙。

6.根据权利要求1所述的光传感器封装，还包含滤光片覆盖于所述光检测区上。

7.根据权利要求1所述的光传感器封装，还包含外围遮光墙配置于所述基底层上并位于所述光检测区及所述光源外围，其中所述外围遮光墙包含对应所述第二遮光墙的上端部及对应所述第一遮光墙的下端部。

8.一种光传感器封装的制作方法，该制作方法包含：

在基板的上表面上配置包含光检测区及光源的感光芯片；

在所述感光芯片的基底层上配置第一遮光墙介于所述光检测区及所述光源之间；

形成透明层覆盖所述基板的所述上表面、所述感光芯片及所述第一遮光墙；

从所述第一遮光墙上方切割所述透明层，以形成连通至所述第一遮光墙的槽沟；以及在所述槽沟内填充不透光胶体以形成第二遮光墙。

9.根据权利要求8所述的制作方法，其中所述切割还包含：

在所述第一遮光墙的上表面切割出凹槽。

10.根据权利要求8所述的制作方法，其中所述切割还包含：

将所述槽沟的上端部切割成第一宽度；及

将所述槽沟的下端部切割成小于所述第一宽度的第二宽度。

11.根据权利要求8所述的制作方法，其中所述第一遮光墙是粘接于或点胶于所述基底层上。

12.根据权利要求8所述的制作方法，其中所述第一遮光墙、所述第二遮光墙及所述槽沟朝向所述光检测区及所述光源的连线方向的垂直方向延伸至所述基板的所述上表面上。

13.根据权利要求8所述的制作方法，还包含：

在所述基底层上配置外围遮光墙于所述光检测区及所述光源的外围，其中所述外围遮

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光墙包含对应所述第二遮光墙的上端部及对应所述第一遮光墙的下端部。

14.一种光传感器封装，该光传感器封装包含：

基板；

感光芯片，该感光芯片包含：

基底层，该基底层配置于所述基板上并电性连接所述基板；

光检测区，该光检测区配置于所述基底层；及

光源，该光源配置于所述基底层上并电