CN114421139A 射频天线制作方法及射频天线 （深圳源明杰科技股份有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN114421139A

(43)申请公布日2022.04.29

(21)申请号202210336497.9

(22)申请日2022.04.01

(71)申请人深圳源明杰科技股份有限公司

地址518000广东省深圳市宝安区松岗街

道红星社区大田洋西坊工业区12栋厂

房B

(72)发明人黎理彬邹大卡黎理明黎理杰

(74)专利代理机构深圳市恒程创新知识产权代理有限公司44542

代理人赵爱蓉

(51)Int.CI.

HO1Q1/36(2006.01)

HO1Q1/22(2006.01)

H01Q1/50(2006.01)

权利要求书2页说明书9页附图2页

(54)发明名称

射频天线制作方法及射频天线

(57)摘要

CN114421139A本发明涉及天线制造技术领域，特别涉及一种射频天线制作方法及射频天线，通过将漆包线圈按照目标形状植入到基材上，然后采用铣削或者打磨的方式去除引线部的绝缘层，露出引线部的导体，接下来在卷装导电材料上滴入导电介质形成导电卷材，在将导电卷材压制到引线部的导体所在的目标区域形成与导体电连接的结构，并且让导体与导电介质层形成整体且进行电连接的射频天线成品，使得本发明在制作射频天线的过程中，不再向现有技术一样需要采用碰焊方式对漆包线圈上的绝缘层进行去除，解决了现有技术在采用碰焊方式对漆包线圈上的绝缘层进行

CN114421139A

将漆包线圈按照目标形状植入到基材上

去除所述引线部的绝缘层，露出所述引线部的导体

在卷装导电材料上形成导电介质层，得到导电卷材

在将所述导电卷材冲切到所述导体所在的目标区域，得到射频天线成品

S100

S300

S400

CN114421139A权利要求书1/2页

2

1.一种射频天线制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

将漆包线圈按照目标形状植入到基材上，所述漆包线圈包括植入到所述基材上的线圈部以及至少两个均分别与所述线圈部电连接的引线部；

去除所述引线部的绝缘层，露出所述引线部的导体；

在卷装导电材料上形成导电介质层，得到导电卷材；

在将所述导电卷材冲切到所述导体所在的目标区域，得到射频天线成品。

2.根据权利要求1所述的射频天线制作方法，其特征在于，

所述去除所述引线部的绝缘层，露出所述漆包线的导体，包括如下步骤：

铣削或打磨去除所述引线部的绝缘层，露出所述漆包线的导体。

3.根据权利要求1所述的射频天线制作方法，其特征在于，所述基材为PVC、ABS、PET、PETG、PC、TESLIN、纸中的至少一种。

4.根据权利要求2或3所述的射频天线制作方法，其特征在于，

所述在将所述导电卷材冲切到所述导体所在的目标区域，得到射频天线成品，包括如下步骤：

在对所述导电卷材进行加热，且使已加热的所述导电卷材与所述导体所在的目标区域完成定位；

将所述导电卷材冲切形成导电片材，且将所述导电片材压入所述目标区域，得到射频天线次体；

对所述射频天线次体进行层压，以使所述导电介质与所述目标区域的导通，得到射频天线成品。

5.根据权利要求4所述的射频天线制作方法，其特征在于，

所述导电介质包括锡膏、导电胶或ACF中的至少一种。

6.根据权利要求5所述的射频天线制作方法，其特征在于，

所述在卷装导电材料上形成导电介质层，得到导电卷材，包括如下步骤：

当导电介质层采用锡膏或导电胶制成时，在所述卷装导电材料上滴入或喷涂导电介质；

对已滴入或喷涂所述导电介质的所述卷装材料进行加热融化，形成导电介质层，得到导电卷材；

或者，

所述在卷装导电材料上形成导电介质层，得到导电卷材，包括如下步骤：

当所述导电介质层采用ACF制成时，在所述导体所在的目标区域上贴合导电介质，形成导电介质层，得到导电卷材。

7.根据权利要求5所述的射频天线制作方法，其特征在于，

所述在卷装导电材料上形成导电介质层，得到导电卷材，包括如下步骤：

当导电介质层采用锡膏或导电胶制成时，在所述卷装导电材料上滴入或喷涂导电介质；

对已滴入或喷涂所述导电介质的所述卷装材料进行加热融化，形成第一导电介质层；

在所述第一导电介质层上贴合ACF,形成第二导电介质层，所述第二导电介质层与所述第一导电介质层电连接，得到导电卷材。

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