技术瓶颈与突破方向08功耗控制技术挑战芯片级优化设计采用先进制程工艺(如5nm/3nm)降低DSP和SerDes芯片功耗,同时优化电路架构减少信号转换损耗。散热方案创新开发高效微通道液冷或相变材料散热技术,解决1.6T光模块单位面积热流密度超过100W/cm2的难题。动态功率管理引入AI驱动的实时负载调节算法,根据流量需求动态调整激光器偏置电流和放大器增益,实现功耗降低30%以上。采用松下MEGTRON系列或罗杰斯RO系列板材,通过控制介质损耗(DF0.001)和导体粗糙度,将200Gb/s信号传输损耗控制在0.3dB/cm以内。超低损耗PCB材料采用TSV垂直互联技术缩
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