CN114340185A 一种pcb板的制作方法、系统、设备以及介质 （苏州浪潮智能科技有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN114340185A

(43)申请公布日2022.04.12

(21)申请号202111678555.8

(22)申请日2021.12.31

(71)申请人苏州浪潮智能科技有限公司

地址215000江苏省苏州市吴中经济开发

区郭巷街道官浦路1号9幢

(72)发明人张永甲宋玉娜汪亚军

(74)专利代理机构北京连和连知识产权代理有限公司11278

代理人杨帆张元

(51)Int.CI.

HO5K3/06(2006.01)

HO5K3/04(2006.01)

权利要求书2页说明书7页附图8页

(54)发明名称

一种PCB板的制作方法、系统、设备以及介质

(57)摘要

CN114340185A本发明公开了一种PCB板的制作方法，包括以下步骤：对PCB板两个表面的第一铜区域进行蚀刻；将未固化的聚丙烯板放置在所述PCB板的两个表面并将固化后的聚丙烯板放置在所述未固化的聚丙烯板上后层压；分别对PCB板两个表面的第二铜区域进行控深铣以将第二铜区域的厚度铣到第二预设厚度；对所述第二铜区域进行刻蚀；对所述第一铜区域进行控深铣以将所述第一铜区域的厚度铣到大于所述第二预设厚度的第一预设厚度。本发明还公开了一种系统、计算机设备以及可读存储介质。本发明提出的方案通过一次成型工艺，实现外层局部厚铜产品的制作，很好的解决外层局部差异化铜厚的PCB

CN114340185A

对PCB板两个表面的第一铜区域进行蚀刻

将未固化的聚丙烯板放置在所述PCB板的两个

表面并将固化后的聚丙烯板放置在所述未固化

的聚丙烯板上后层压

分别对PCB板两个表面的第二铜区域进行控深铣以将第二铜区域的厚度铣到第二预设厚度

对所述第二铜区域进行刻蚀

对所述第一铜区域进行控深铣以将所述第一铜

区域的厚度铣到大于所述第二预设厚度的第一

预设厚度

S1

S5

CN114340185A权利要求书1/2页

2

1.一种PCB板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

对PCB板两个表面的第一铜区域进行蚀刻；

将未固化的聚丙烯板放置在所述PCB板的两个表面并将固化后的聚丙烯板放置在所述未固化的聚丙烯板上后层压；

分别对PCB板两个表面的第二铜区域进行控深铣以将第二铜区域的厚度铣到第二预设厚度；

对所述第二铜区域进行刻蚀；

对所述第一铜区域进行控深铣以将所述第一铜区域的厚度铣到大于所述第二预设厚度的第一预设厚度。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，将未固化的聚丙烯板放置在所述PCB板的两个表面并将固化后的聚丙烯板放置在所述未固化的聚丙烯板上后层压，进一步包括：

将第一厚度的未固化的聚丙烯板放置在所述PCB板的两个表面并将第二厚度的固化的聚丙烯板放置在所述未固化的聚丙烯板上后层压，其中第一厚度小于第二厚度。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

进行阻焊包装。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，对PCB板两个表面的第一铜区域进行蚀刻，进一步包括：

在PCB板的表面配置第一预设厚度的铜层；

在所述PCB板中钻孔并镀铜以将孔金属化同时将表面的铜层的厚度电镀到第三预设厚度；

对第三预设厚度的第一铜区域进行刻蚀。

5.一种PCB板的制作系统，其特征在于，包括：

第一蚀刻模块，配置为对PCB板两个表面的第一铜区域进行蚀刻；

层压模块，配置为将未固化的聚丙烯板放置在所述PCB板的两个表面并将固化后的聚丙烯板放置在所述未固化的聚丙烯板上后层压；

第一控深铣模块，配置为分别对PCB板两个表面的第二铜区域进行控深铣以将第二铜区域的厚度铣到第二预设厚度；

第二蚀刻模块，配置为对所述第二铜区域进行刻蚀；

第二控深铣模块，配置为对所述第一铜区域进行控深铣以将所述第一铜区域的厚度铣到大于所述第二预设厚度的第一预设厚度。

6.如权利要求5所述的系统，其特征在于，层压模块还配置为：

将第一厚度的未固化的聚丙烯板放置在所述PCB板的两个表面并将第二厚度的固化的聚丙烯板放置在所述未固化的聚丙烯板上后层压，其中第一厚度小于第二厚度。

7.如权利要求5所述的系统，其特征在于，还包括阻焊模块，配置为：

进行阻焊包装。

8.如权利要求5所述的系统，其特征在于，还包括电镀模块，配置为：

在PCB板的表面配置第一预设厚度的铜层；

在所述PCB板中钻孔并镀铜以将孔金属化同