CN113133223A 一种印制电路板半塞孔的制作方法 （电子科技大学）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(43)申请公

(10)申请公布号CN113133223A布日2021.07.16

(21)申请号202110400347.5

(22)申请日2021.04.14

(71)申请人电子科技大学

地址611731四川省成都市高新区(西区)

西源大道2006号

申请人珠海方正科技高密电子有限公司

(72)发明人周国云李明瑞何为王守绪陈苑明杨文君张伟华苏新虹

(74)专利代理机构成都点睛专利代理事务所

(普通合伙)51232代理人霍淑利

(51)Int.CI.

HO5K3/40(2006.01)

权利要求书1页说明书4页附图1页

(54)发明名称

一种印制电路板半塞孔的制作方法

(57)摘要

本发明涉及一种印制电路板半塞孔的制作方法，属于电路板生产技术领域。本发明通过在制作塞孔时在印制电路板下垫一层筛网片，严格控制温度，通过毛细管现象控制半塞孔深度，解决了现有半塞孔制作工艺中，深度不易控制、步骤繁琐、清洁不净的问题，从而简化了生产步骤，提升了产品合格率。

CN113133223A(e)

CN113133223A

CN113133223A权利要求书1/1页

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1.一种印制电路板半塞孔的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1:将筛网片(1)垫在通孔金属化后的印制电路板的下方，所述筛网片(1)在与所述通孔对应的位置设置有筛孔网(2),在所述通孔中印制所述塞孔油墨(3);

S2:110℃-130℃下加热所述印制电路板和所述筛网片，并保温和冷却，从而使用毛细管现象去除部分塞孔油墨，以控制半塞孔的厚度；

S3:除去所述筛网片，加热所述印制电路板使塞孔油墨固化，得到带有半塞孔的印制电路板。

2.根据权利要求1所述的一种印制电路板半塞孔的制作方法，其特征在于，所述保温的时间由公式(1)确定：

(1)

其中，h半塞孔为半塞孔的厚度，h为通孔的长度，r为筛网片上筛孔的半径，n为半塞孔处筛孔网的筛孔数，o为筛孔中塞孔油墨单一位置所受表面张力，θ为通孔中塞孔油墨与孔壁的接触角的角度，η为塞孔油墨的黏度，S为塞孔油墨的切向速度，p为塞孔油墨的密度，R为通孔的半径。

3.根据权利要求1所述的一种印制电路板半塞孔的制作方法，其特征在于，所述步骤S3后还包括步骤S4:清洗所述印制电路板并烘干。

4.根据权利要求1所述的一种印制电路板半塞孔的制作方法，其特征在于，所述筛网片为不锈钢或紫铜。

5.根据权利要求1所述的一种印制电路板半塞孔的制作方法，其特征在于，所述筛孔网的目数为100～2400。

6.根据权利要求1所述的一种印制电路板半塞孔的制作方法，其特征在于，使用丝网印刷或模板印刷的方式在所述通孔中印制塞孔油墨。

7.根据权利要求1所述的一种印制电路板半塞孔的制作方法，其特征在于，印制电路板的通孔金属化具体包括以下步骤：将覆铜板经过钻孔、化学镀铜和全板电镀铜，得到通孔金属化后的印制电路板。

CN113133223A说明书1/4页

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一种印制电路板半塞孔的制作方法

技术领域

[0001]本发明属于电路板生产技术领域，具体涉及一种印制电路板半塞孔的制作方法。

背景技术

[0002]随着电子产品向着小型化、多功能的方向发展，其使用的印制电路板也向着高层数、高密度的方向发展，目前使用的印制电路板多为多层板，层数可高达数十层。印制电路板层与层之间并不导通，需要经过钻孔及孔金属化来使他们互相导通，根据导通情况可将孔分为通孔、盲孔和埋孔。在表面贴装(SMT)过程中，可能会存在以下问题：(1)焊锡可能从通孔贯穿导致短路；(2)助焊剂可能残留在通孔内；(3)锡膏可能流入通孔和盲孔内造成虚焊，导致焊接不牢；(4)锡珠在波峰焊时跳出，造成短路。

[0003]为了避免上述问题，产生了塞孔技术。顾名思义，塞孔技术即使用某种物质将通孔和盲孔塞住，根据将孔完全塞满还是塞一部分分成了全塞孔和半塞孔，具体做法为在经过孔金属化的印制电路板上，使用丝网漏印的方法将热固性塞孔油墨印刷至孔内，然后进行加热固化和抛磨即可得到合格的塞孔，后续可进行外