CN112243319B 柔性电路板的制作方法及柔性电路板 （瑞声新能源发展(常州)有限公司科教城分公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利

(45)授权

(10)授权公告号CN112243319B公告日2022.03.01

(21)申请号202011173729.0

(22)申请日2020.10.28

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN112243319A

(43)申请公布日2021.01.19

(73)专利权人瑞声新能源发展(常州)有限公司科教城分公司

地址213167江苏省常州市武进区常武路

801号(常州科教城远宇科技大厦)

专利权人瑞声精密制造科技(常州)有限公

司

(72)发明人陈康陈勇利韩佳明

(74)专利代理机构深圳中细软知识产权代理有限公司44528

(51)Int.CI.

H05K3/46(2006.01)

H05K3/02(2006.01)

H05K3/42(2006.01)

(56)对比文件

CN207820313U,2018.09.04JP2006210800A,2006.08.10CN203233595U,2013.10.09CN105430872A,2016.03.23JP2004207357A,2004.07.22CN102223754A,2011.10.19CN111741594A,2020.10.02

审查员王欣

代理人孔祥丹

权利要求书1页说明书5页附图6页

(54)发明名称

柔性电路板的制作方法及柔性电路板

(57)摘要

CN112243319B本发明提供了一种柔性电路板的制作方法及柔性电路板，该柔性电路板的制作方法，包括以下步骤：提供内层铜箔，内层铜箔包括中间的线路部及位于线路部边沿的操作部；提供外层铜箔，外层铜箔的尺寸与线路部的尺寸相匹配；提供绝缘层，将外层铜箔与线路部通过绝缘层连接，以形成结合板，在制备过程中，省去外层铜箔的操作部，采用内层铜箔的操作部进行定位及步骤操作，可节省外层铜箔中操作部的铜箔消耗，以节省铜箔的材料成本，进而降低柔性电路板产品的成本，进而提高柔性电路板产品的市场竞争

CN112243319B

提供内层铜箔，所述内层铜箔包括中间的线路部及位于所述线路部边沿的操作部

提供外层铜箔，所述外层铜箔的尺寸与所述线路部的尺丈相匹配

提供绝缘层，将外层铜箔与所述线路部通过所述绝缘层连接，以形成结合板

在所述外层铜箔上钻孔以形成第二过孔

对所述结合板电镀，以使所述内层铜箔与所述外层铜箔电性连接

在所述外层铜箔上制作外层线路图形

在所述结合板上覆盖膜

对所述结合板进行防焊处理

S100

S300

S400

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S800

CN112243319B权利要求书1/1页

2

1.一种柔性电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供内层铜箔，所述内层铜箔包括中间的线路部及位于所述线路部边沿的操作部，所述操作部用于定位及步骤操作；

提供外层铜箔，所述外层铜箔的尺寸与所述线路部的尺寸相匹配；

提供绝缘层，将外层铜箔与所述线路部通过所述绝缘层连接，以形成结合板。

2.根据权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，步骤提供内层铜箔，所述内层铜箔包括中间的线路部及位于所述线路部边沿的操作部中，具体包括以下步骤：

提供片式料材，裁切所述片式料材以形成内层铜箔，所述内层铜箔包括中间的线路部及位于所述线路部边沿的操作部；

在所述线路部制作内层线路图形。

3.根据权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，步骤提供内层铜箔，所述内层铜箔包括中间的线路部及位于所述线路部边沿的操作部中，具体包括以下步骤：

提供卷式料材，在所述卷式料材上钻孔以形成第一过孔，在所述卷式料材上制作内层线路图形；

裁切所述卷式料材以形成内层铜箔，所述内层铜箔包括中间的线路部及位于所述线路部边沿的操作部，且使所述第一过孔和所述线路图形位于所述线路部内。

4.根据权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，

步骤提供外层铜箔，所述外层铜箔的尺寸与所述线路部的尺寸相匹配中，具体包括：提供片式料材或卷式料材，裁切所述片式料材或所述卷式料材以形成外层铜箔，并使所述外层铜箔的尺寸与所述线路部的尺寸相匹配。

5.根据权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，步骤提供内层铜箔，所