CN111050497A 一种多层互联fpc的制作方法 （珠海元盛电子科技股份有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(43)申请公

(10)申请公布号CN111050497A布日2020.04.21

(21)申请号202010014963.2

(22)申请日2020.01.07

(71)申请人珠海元盛电子科技股份有限公司地址519000广东省珠海市香洲区洪湾工

业区香工路17号申请人电子科技大学

(72)发明人胡高强张千胡潇然覃逸龙向勇

(74)专利代理机构广州市红荔专利代理有限公司44214

代理人王贤义

(51)Int.CI.

H05K3/46(2006.01)

权利要求书2页说明书4页附图5页

(54)发明名称

一种多层互联FPC的制作方法

(57)摘要

CN111050497A本发明公开了一种FPC的制作方法，旨在提供一种能提高材料利用率、提升电路板性能、降低成本的多层互联FPC的制作方法。本发明包括如下步骤：a、制作主FPC:在做主FPC线路前，先在主FPC的外层铜箔上确定主输出区和主输入区；在做主FPC线路时，主输出区内做出若干个与主FPC线路连接的主输出焊盘，主输入区内做出若干个与主FPC线路连接的主输入焊盘；b、制作辅FPC:在做辅FPC线路前，先在辅FPC的外层铜箔上确定辅输出区和辅输入区；在做辅FPC线路时，辅输出区内做出若干个辅输出焊盘，辅输入区内做出若干个辅输入焊盘；c、将辅输入焊盘焊接在主输出焊盘上，辅输出焊盘焊接在主输入焊盘上。

CN111050497A

开料

开料

冲切成连片产品

检查

打孔

功能测试

待与辅FPC组合

孔壁金属化

焊盘电化

处理

做线路

线路表面

阻焊处理

CN111050497A权利要求书1/2页

2

1.一种多层互联FPC的制作方法的制作方法，其特征在于：所述一种多层互联FPC的制作方法的制作方法包括如下步骤：

a、制作主FPC(1),流程如下：开料→打孔→孔壁金属化→做主FPC线路→线路表面阻焊处理→焊盘电化处理→功能测试→冲切成品；在做主FPC线路前，先在所述主FPC(1)的外层铜箔上确定主输出区(3)和主输入区(4);在做主FPC线路时，所述主输出区(3)内做出若干个与所述主FPC线路连接的主输出焊盘(7),所述主输入区(4)内做出若干个与所述主FPC线路连接的主输入焊盘(8);

b、制作辅FPC(2),流程如下：开料→打孔→孔壁金属化→做辅FPC线路→线路表面阻焊处理→焊盘电化处理→功能测试→冲切成品；在做辅FPC线路前，先在所述辅FPC(2)的外层铜箔上确定辅输出区(5)和辅输入区(6);在做辅FPC线路时，所述辅输出区(5)内做出若干个与所述辅FPC线路连接且与所述主输入焊盘(8)一一对应的辅输出焊盘(9),所述辅输入区(6)内做出若干个与所述辅FPC线路连接且与所述主输出焊盘(7)一一对应的辅输入焊盘

(10);

c、所述辅FPC(2)与所述主FPC(1)进行组合，流程如下：所述辅FPC(2)放置在所述主FPC(1)上并进行对位→对所述主FPC(1)和所述辅FPC(2)进行压合→固化→偏位检查→将所述辅输入焊盘(10)焊接在所述主输出焊盘(7)上，所述辅输出焊盘(9)焊接在所述主输入焊盘(8)上。

2.根据权利要求1所述的一种多层互联FPC的制作方法，其特征在于：在所述辅输出焊盘(9)上和所述辅输入焊盘(10)上均设导锡过孔(11),所述导锡过孔(11)导通所述辅FPC(2)的上下两面。

3.根据权利要求1所述的一种多层互联FPC的制作方法，其特征在于：若干个所述主输出焊盘(7)均匀或非均匀分布在所述主输出区(3)内。

4.根据权利要求1所述的一种多层互联FPC的制作方法，其特征在于：若干个所述主输入焊盘(8)均匀或非均匀分布在所述主输入区(4)内。

5.根据权利要求1所述的一种多层互联FPC的制作方法，其特征在于：在所述主输出区

(3)的边沿处均匀设置若干个主输出测试焊盘(12),在所述辅输入区(6)的边沿处均匀设置与所述主输出测试焊盘(12)一一对应的辅输入测试焊盘(13);在所述主FPC(1)上设若干条分别与若干个所述主输出测试焊盘(12)连接的主输出测试线路，在所述辅FPC(2)上设若干条分别与若干个所述辅输入测试焊盘(13)连接的辅输入测试线路，所述主输出测试线路与所述主FPC(1)线路不连接，所述辅