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2026年电镀工（精密电镀操作）试题及答案

（考试时间：90分钟满分100分）

班级______姓名______

第I卷（选择题共30分）

答题要求：本大题共10小题，每小题3分。在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的。

1.以下哪种金属离子在精密电镀中常用于提高镀层的硬度？

A.铜离子

B.镍离子

C.铬离子

D.锌离子

2.精密电镀中，镀液的pH值对镀层质量有重要影响，一般来说，酸性镀液适用于哪种镀层？

A.铜镀层

B.镍镀层

C.铬镀层

D.锌镀层

3.为了保证精密电镀的质量，镀前处理中对工件表面粗糙度的要求是？

A.越高越好

B.越低越好

C.适中即可

D.无要求

4.精密电镀中，添加剂的作用不包括以下哪一项？

A.改善镀层外观

B.提高镀层硬度

C.增加镀液导电性

D.细化晶粒

5.以下哪种电镀工艺常用于精密电子元件的电镀？

A.挂镀

B.滚镀

C.刷镀

D.脉冲电镀

6.精密电镀中，镀液的温度控制对于镀层质量至关重要，一般来说，温度过高会导致？

A.镀层结晶粗大

B.镀层厚度不均匀

C.镀液成分分解

D.以上都是

7.为了提高精密电镀的效率，可采取以下哪种措施？

A.增加镀液浓度

B.提高电镀电压

C.优化镀液配方

D.降低镀液温度

8.精密电镀中，对电镀设备的要求不包括以下哪一项？

A.高精度

B.稳定性好

C.自动化程度高

D.价格便宜

9.以下哪种金属镀层具有良好的耐腐蚀性和导电性，常用于精密电镀？

A.银镀层

B.金镀层

C.钯镀层

D.铑镀层

10.精密电镀中，对镀后工件的清洗要求是？

A.简单冲洗即可

B.确保表面无残留镀液

C.用强酸清洗

D.用强碱清洗

第II卷（非选择题共70分）

11.（10分）简述精密电镀的工艺流程。

12.（15分）分析镀液成分对精密电镀质量的影响。

13.（15分）说明如何控制精密电镀中的镀层厚度均匀性。

14.（15分）材料：在精密电镀某电子元件时，发现镀层出现针孔缺陷。请分析可能导致针孔缺陷的原因，并提出相应的解决措施。

15.（15分）材料：某企业计划提高精密电镀产品的质量和生产效率。请根据所学知识，为该企业提出一些可行的建议。

答案：

1.C

2.A

3.B

4.C

5.D

6.D

7.C

8.D

9.A

10.B

11.精密电镀工艺流程一般包括：工件预处理（除油、除锈、活化等）、镀前准备（调整镀液成分、温度、pH值等）、电镀过程（控制电流、电压、时间等参数）、镀后处理（清洗、钝化、干燥等）。

12.镀液中主盐决定镀层的基本成分；添加剂可改善镀层外观、细化晶粒等；缓冲剂维持镀液pH值稳定；导电盐增加镀液导电性。不同成分比例变化会影响镀层的质量，如主盐浓度影响镀层厚度，添加剂不足可能使镀层粗糙等。

13.控制镀层厚度均匀性可通过优化镀液搅拌方式，使镀液流动均匀；合理设计电极形状和布局，减少边缘效应；精确控制电镀参数，如电流密度分布均匀；定期检查和维护电镀设备，确保其正常运行。

14.可能原因：镀液中有杂质；镀前处理不彻底；电镀参数不合理。解决措施：过滤镀液去除杂质；加强镀前处理；调整电镀参数，如电流密度、温度、时间等。

15.建议：优化镀液配方，提高镀层质量；引入先进的电镀设备，提高自动化程度和精度；加强操作人员培训，提高操作技能；建立严格质量检测体系，及时发现和解决问题；改进生产流程，提高生产效率。