CN110290641A 一种高厚径比阶梯金手指制作方法及其制备方法 （广合科技（广州）有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN110290641A

(43)申请公布日2019.09.27

(21)申请号201910517037.4

(22)申请日2019.06.14

(71)申请人广合科技(广州)有限公司

地址510730广东省广州市广州保税区保

盈南路22号

(72)发明人巩杰陈炯辉李超谋郑剑坤

(74)专利代理机构广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙)44438

代理人杨树民

(51)Int.CI.

HO5K1/11(2006.01)

HO5K3/04(2006.01)

HO5K3/24(2006.01)

HO5K3/46(2006.01)

权利要求书1页说明书5页附图1页

(54)发明名称

一种高厚径比阶梯金手指制作方法及其制备方法

(57)摘要

CN110290641A本发明公开一种高厚径比阶梯金手指制作方法的制备方法，其特征在于：(1)制备第一子板：在基板的内层制作线路，并形成金手指图形，备用；(2)制备第二子板：另选多块基板，并将多块基板层压、钻孔、表层电镀、阻焊后，制得第二子板，备用；(3)制备母板：将第一子板、第二子板、半固化片及硅胶垫片填充排版进行压合，成型外层图形并在第一子板的外层成型金手指图形，然后通过深铣开窗将阶梯金手指区域内多余的部分铣除，撕除开窗部位的硅胶垫片露出金手指图形，最后对金手指图形进行电镀金，制得母板并形成阶梯金手指；其中，所述步骤(3)内开窗尺寸为D+10mil,选用的硅胶垫片尺寸为

CN110290641A

步骤(1)制备第一子板：在基

板的内层制作线路，并形成金手指图形，备用

步骤(2)制备第二子板：另选

多块基板，并将多块基板层压、

钻孔、表层电镀、阻焊后，制

得第二子板，备用

步骤(3)制备母板：将第一子板、第二子板、半固化片及硅胶垫片填充排版进行压合，成型外层图形并在第一子板的外层成型金手指图形，然后通过深铣开窗将阶梯金手指区域内多余的部分铣除，撕除开窗部

位的硅胶垫片露出金手指图形，最后对金手指图形进行电镀全，制得母板并形成阶梯金手指

CN110290641A权利要求书1/1页

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1.一种高厚径比阶梯金手指制作方法的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

(1)制备第一子板：在基板的内层制作线路，并形成金手指图形，备用；

(2)制备第二子板：另选多块基板，并将多块基板层压、钻孔、表层电镀、阻焊后，制得第二子板，备用；

(3)制备母板：将第一子板、第二子板、半固化片及硅胶垫片填充排版进行压合，成型外层图形并在第一子板的外层成型金手指图形，然后通过深铣开窗将阶梯金手指区域内多余的部分铣除，撕除开窗部位的硅胶垫片露出金手指图形，最后对金手指图形进行电镀金，制得母板并形成阶梯金手指；

其中，所述步骤(3)内开窗尺寸为D+10mil,选用的硅胶垫片尺寸为D-4mil,其中D为所需阶梯槽的尺寸。

2.如权利要求1所述的一种高厚径比阶梯金手指制作方法的制备方法，其特征在于：如果第一子板和第二子板的总厚度小于线路板所需总厚度，则在第一子板增加垫厚基板，所述垫厚基板的内层为假层。

3.如权利要求1所述的一种高厚径比阶梯金手指制作方法的制备方法，其特征在于：步骤(1)中，所述制备第一子板的具体工艺流程如下：开料→内层→制作金手指→层压→表层图形制作→控深铣→备用。

4.如权利要求1所述的一种高厚径比阶梯金手指制作方法的制备方法，其特征在于：步骤(2)中，所述制备第二子板的具体工艺流程如下：开料→内层→层压→钻孔→表层电镀→AOI→阻焊→备用。

5.如权利要求1所述的一种高厚径比阶梯金手指制作方法的制备方法，其特征在于：步骤(3)中，所述制备母板的具体工艺流程如下：制作第一子板和第二子板→铣半固化片→硅胶垫片填充排版→层压→钻孔→电镀→外层蚀刻→外层AOI→阻焊→字符→深铣开窗→取出保护硅胶垫片→金手指打磨→镀金→成型→内斜→得到母板并形成阶梯金手指。

6.如权利要求1所述的一种高厚径比阶梯金手指制作方法的制备方法，其特征在于