CN110350007A 一种amoled封装结构及其制作方法 （福建华佳彩有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN110350007A

(43)申请公布日2019.10.18

(21)申请号201910571777.6

(22)申请日2019.06.28

(71)申请人福建华佳彩有限公司

地址351100福建省莆田市涵江区涵中西

路1号

(72)发明人罗云鹏

(74)专利代理机构福州市博深专利事务所(普通合伙)35214

代理人张明

(51)Int.CI.

H01L27/32(2006.01)

H01L51/52(2006.01)

H01L51/56(2006.01)

权利要求书1页说明书4页附图2页

(54)发明名称

一种AMOLED封装结构及其制作方法

(57)摘要

本发明涉及微电子技术领域，特别涉及一种AMOLED封装结构及其制作方法，包括背板玻璃、阵列膜层、有机层、有机平坦层和盖板玻璃，所述

CN110350007A阵列膜层、有机层、有机平坦层和盖板玻璃依次设置在所述背板玻璃表面，通过在frit胶层下方设置金属层，能够有效预防激光密封制程造成外

CN110350007A

CN110350007A权利要求书1/1页

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1.一种AMOLED封装结构，其特征在于，包括背板玻璃，在所述背板玻璃表面上依次层叠设有阵列膜层、有机层、有机平坦层和盖板玻璃；

所述有机平坦层上设有开口，所述开口中填充有金属层和frit胶层，所述frit胶层和金属层依次设置在所述有机层表面，所述frit胶层远离背板玻璃的一侧面与所述盖板玻璃靠近背板玻璃的一侧面接触。

2.根据权利要求1所述的AMOLED封装结构，其特征在于，所述金属层的厚度为1.5-2.2μ

m。

3.根据权利要求1所述的AMOLED封装结构，其特征在于，所述金属层为钛金属层。

4.根据权利要求1所述的AMOLED封装结构，其特征在于，所述开口设置在所述有机平坦层的中心位置。

5.一种权利要求1所述的AMOLED封装结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、提供一背板玻璃，且在背板玻璃表面覆盖有阵列膜层；

S2、形成一有机层，且覆盖于所述阵列膜层表面；

S3、形成一有机平坦层，且覆盖于所述有机层表面，在有机平坦层中形成一开口；

S4、在开口中形成金属层，所述金属层覆盖于所述有机层表面；

S5、形成一frit胶层，且覆盖于所述金属层表面；

S6、形成一盖板玻璃，覆盖于所述有机平坦层表面且与frit胶层远离所述背板玻璃的一侧面接触；

S7、提供激光对所述盖板玻璃进行照射，使激光聚焦到frit胶层上。

6.根据权利要求5所述的AMOLED封装结构的制作方法，其特征在于，所述金属层的厚度为1.5-2.2μm。

7.根据权利要求5所述的AMOLED封装结构的制作方法，其特征在于，所述金属层为钛金属层。

8.根据权利要求5所述的AMOLED封装结构的制作方法，其特征在于，所述开口设置在所述有机平坦层的中心位置。

CN110350007A说明书1/4页

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一种AMOLED封装结构及其制作方法

技术领域

[0001]本发明涉及微电子技术领域，特别涉及一种AMOLED封装结构及其制作方法。

背景技术

[0002]有源矩阵有机发光二极体(Active-matrixorganiclight-emittingdiode,缩写为AMOLED)工艺主要分为蒸镀和封装两个主要制程，封装的主要目的是将外界水汽和氧气隔绝在有机发光二极管(OrganicLight-EmittingDiode,缩写为OLED)面板以外，以保证OLED有机膜的寿命。而封装制程目前有Frit、四氟乙烯(TFE)、DamandFiller等。目前硬板AMOLED常用的是Frit制程，主要是利用网印制程，将Frit印刷到盖板玻璃上，并在封装设备与背板做合板以后，通过激光密封(LaserSealing)制程，使用激光烧结技术，使Frit烧结，以达到将OLED面板与外界空气隔绝的目的。

[0003]