CN110881240A 一种高散热、低损耗的pcb板及制作方法 （广合科技（广州）有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN110881240A

(43)申请公布日2020.03.13

(21)申请号201911132159.8

(22)申请日2019.11.19

(71)申请人广合科技(广州)有限公司

地址510730广东省广州市保税区保盈南

路22号

(72)发明人李之源向参军麦美环陈炯辉

(74)专利代理机构广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙)44438

代理人卢浩

(51)Int.CI.

H05K1/02(2006.01)

H05K3/00(2006.01)

H05K3/46(2006.01)

权利要求书1页说明书5页附图2页

(54)发明名称

一种高散热、低损耗的PCB板及制作方法

(57)摘要

CN110881240A本发明涉及一种高散热、低损耗的PCB板，包括相互贴合的高频芯板和常规芯板，所述高频芯板的板面开设有第一通孔，所述常规芯板的板面开设有第二通孔，所述第一通孔与第二通孔连通形成阶梯孔，所述阶梯孔内匹配有阶梯状的导热元件，所述导热元件包括基层和凸起于所述基层表面的阶梯层，所述阶梯层匹配第二通孔，所述基层匹配第一通孔，所述阶梯孔与导热元件形成有缝隙，所述缝隙内设置有导热导电胶层。以通透的贯穿方式设置导热元件，具有接地功能使得电路板性能更加稳定，导热导电胶填充更充分降低了生产要求，简化了生产工艺，节省工时提高效

CN110881240A

CN110881240A权利要求书1/1页

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1.一种高散热、低损耗的PCB板，其特征在于：包括相互贴合的高频芯板和常规芯板，所述高频芯板的板面开设有第一通孔，所述常规芯板的板面开设有第二通孔，所述第一通孔与第二通孔连通形成阶梯孔，所述阶梯孔内匹配有阶梯状的导热元件，所述导热元件包括基层和凸起于所述基层表面的阶梯层，所述阶梯层匹配第二通孔，所述基层匹配第一通孔，所述阶梯孔与导热元件形成有缝隙，所述缝隙内设置有导热导电胶层。

2.根据权利要求1所述高散热、低损耗的PCB板，其特征在于：所述高频芯板与常规芯板之间通过半固化片压合连接。

3.根据权利要求1所述高散热、低损耗的PCB板，其特征在于：所述缝隙中还填充有导热导电银胶或树脂。

4.根据权利要求1所述高散热、低损耗的PCB板，其特征在于：所述高频芯板包括末陶瓷填充热固性材料构成的高频介质层以及设置在所述高频介质层两面的铜箔层。

5.根据权利要求1所述高散热、低损耗的PCB板，其特征在于：所述高频芯板包括聚四氟乙烯材料构成的高频介质层以及设置在所述高频介质层两面的铜箔层。

6.根据权利要求1所述高散热、低损耗的PCB板，其特征在于：所述常规芯板包括树脂与玻璃纤维布构成的常规介质层以及设置在所述常规介质层两面的铜箔层。

7.根据权利要求1所述高散热、低损耗的PCB板，其特征在于：所述导热元件为紫铜块。

8.一种高散热、低损耗的PCB板制作方法，包括权利要求1-7所述的高散热、低损耗的PCB板，其特征在于，包括如下步骤：

S1、铣槽，匹配导热元件的外形，分别在高频芯板的板面和常规芯板的板面进行铣槽处理，制作出用于容纳导热元件的第一通孔和第二通孔；

S2、叠板并固定，将常规芯板与高频芯板对齐叠放，并在二者之间铺设半固化片，再通过融合以及铆合的方式进行固定，此时第一通孔与第二通孔连通形成阶梯孔；

S3、切胶层，将导热导电胶层的外围形状按照第二通孔的尺寸进行裁切，并在导热导电胶层的表面开设第三通孔，第三通孔的位置对应第一通孔位置，将裁切好的导热导电胶层铺设在阶梯孔的阶梯面上；

S4、压合，将导热元件压入阶梯孔中，导热导电胶层受力变形，扩散填充导热元件与阶梯孔之间的缝隙，定位后进行压合工艺得到压合板；

S5、表面处理，将压合板表面裸露出的导热元件的表面通过砂纸打磨或激光烧除；

S6、缝隙处理，在导热元件与阶梯孔之间的缝隙中继续填充树脂或导热导电银胶将缝隙补全；

S7、板材处理，对压合板进行钻孔、铣镀槽加工、全板电镀处理工艺；

S8、PCB板制作，对压合板进行外层图形制作、处理工艺以及电性能测试，完成PCB板制作。

9.根据权利要求8所述高散热、低损耗的PCB板制作方法，其特征在于：所述S3和S4步骤中，经过切割的导热导电胶层先套设在导热元件上，再将导热元件压入阶梯孔中。

10.根据权利要求8所述高散热、低损耗的PCB板制作方法，其