运放热阻详解：关键参数与散热设计.pdfVIP

运放参数的详细解释和分析-part25,运放的热

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作者WayneXu

于2013-6-211:02

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•探花9191分

•又忙了一段时间，今天抽出点时间把运放参数的详细解释系列博

客写完了。最后一小节还是写点，非常重要而极易忽略的问题——

运放的热阻。

•在运放的datasheet中经常见到如下表所示的参数：来自THS3091的

datasheet.

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•经常看到两个参数，但又常忽略。下面先解释什么叫热阻。半导

体封装的热阻是指器件在消耗了１[Ｗ]功率时以产生的元件和封装表

面或者周围的温度差。这听起来有点难理解，看下面的图，和。

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•T=P(R)+T

JDθJAA

•看上去有些难理解，一点一点解释。TA是指的环境温度。Tj

是指的结温，也是指Die的温度。这两者之间的温度差

只与的功耗和热阻有关，那通过上面的，可以计算出热阻的

定义：

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•上面的定义可以知道热阻的单位，是温度/功耗。这也就是上

面第一个表格中看到的热阻单位。

•上面说完了热阻的定义，下面就说说常见到的两个热阻参数。

第一个是θJC,这个是表示结温junction和封装外壳case

之间的热阻，这个值一般相对比较小。别一个是θJA，这个是表示芯

片结温junction与ambient的环境之间的热阻,这个热阻一般要比

θJC大一些。这是由于的外壳向周围环境散热要难一些。因此我们

在的室温环境下，去摸高功耗的外壳还是很热。

•关于运放的热阻听了上面的一大堆理论后，看下面的图，画的非常清

淅，θCA也有清淅的示意。

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•上面讲了很多理论，最后说一点热设计的注意事项。当的工作电

流非常大时，的封装热阻比较大时，就要注意散热设计了。如

THS3091用+/-15V供电工作在高频时，输出信号幅度又大时，电流可

以达到50mA之上。此时的功耗为1.5W以上。采用无散热pad

的时，温升会非常高。的datasheet上的热阻是在JEDEC标

准定义的板子上测试的。一般实际的电路板散热可能没有那么好，

•datasheet上一般给出最高结温为150°C。但长时间工作的，

结温过125°C。下面是THS3091的datasheet中给出的最大结

温参数。

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•关于散热设计请参考下在的应用手册

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information/ti_slma002_power_pad.pdf

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•本系列博文至此完。

•写在最后：

•断断续续近四个月的时间，把运放的基本参数的详细解释和

分析系列贴完成了。由于时间仓促，内容难免有些粗糙和不完善，

其中还不乏错误，有细心的读者认真的指出了几个错误，在此非常感

谢网友的支持。这个系列博文其实也是反应了学习运放的过程。

因此在四个月前，决定把它们写成文档。有的网友，欢迎跟贴进

一步完善关于运放参数的解释。

•接下来可能会开两个，一个是关于电流反馈式运放的原理。另一

个是关于运放的测试。