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接触热阻在加固计算机热设计中的分析研究

李风新

（中国电子科技集团公司第十五研究所系统九部，北京100083）

摘要：

在加固计算机热设计中，接触热阻直接影响着热传导结构的导热效率，尤其是发热芯片和冷板之间的接触热阻，

造成芯片和冷板之间存在较大温差。通常在发热芯片和冷板之间填充导热介质的方式降低导热接触面的接触热阻，提高热

源的一级导热效率。通过分析接触热阻的存在机理和影响因素，给出了工程实际中的降低接触热阻的方法措施。并针对相

变导热膏、导热衬垫、石墨和铟箔等应用普遍的导热介质，依据工程应用经验，给出了各导热介质的性能指标、应用场合和

优缺点。通过对各降低接触热阻措施效果的数值分析对比，得出了在加固计算机热设计中降低接触热阻的性能差异，对于

工程设计应用具有普遍性的指导意义。

关键词：

接触热阻；热设计；热传导；导热效率；导热介质；加固计算机

中图分类号:TP368文献标志码:粤文章编号：员园园圆原圆猿猿猿（圆园22）07原园106原园

AnalysisandResearchofContactThermalResistanceinThermaldesignofRuedComputer

LIFengxin

(SystemDepartment9,The15thResearchInstituteofChinaElectronicTechnologyCorporation,Beijing100083,China)

Abstract:Inthethermaldesignoruggedcomputer,thecontactthermalresistancedirectlyaectstheeiciencyo

thermalconductionintheheatconductingstructure,especiallythecontactthermalresistancebetweentheheatingchip

andthecoldplate,resultinginalargetemperaturedierencebetweenthechipandthecoldplate.Generally,theheat

conductingmediumisfilledbetweentheheatingchipandthecoldplatetoreducethecontactthermalresistanceothe

heatconductingcontactsurfaceandimprovetheprimaryheatconductioneiciencyotheheatsource.Themethodsand

measurestoreducecontactthermalresistanceinengineeringpracticeareproposed