CN108963035B 一种带侧面保护的cob封装光电芯片的制作方法 （安徽科技学院）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利

(45)授权

(10)授权公告号CN108963035B公告日2020.04.03

(21)申请号201810852515.2

(22)申请日2018.07.30

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN108963035A

(43)申请公布日2018.12.07

(73)专利权人安徽科技学院

地址233000安徽省蚌埠市黄山大道1501

号安徽科技学院(龙湖校区)

(72)发明人韩意张远兵陈佩简兴朱立政

(74)专利代理机构合肥超通知识产权代理事务所(普通合伙)34136

代理人龚存云

(51)Int.CI.

HO1L31/18(2006.01)

HO1L31/0203(2014.01)审查员李想

权利要求书2页说明书4页附图4页

(54)发明名称

一种带侧面保护的COB封装光电芯片的制作方法

205102

205

102

204

202

201

201220112013

203

CN108963035B本发明涉及光电芯片的生产加工领域，具体公开了一种带侧面保护的COB封装光电芯片的制作方法，通过对晶圆光电器件的切割、侧面的绝缘处理、COB封装、电极连接、成品切割得到COB封装完成的成品光电芯片。本发明方法制作出的COB封装光电芯片，在芯片的两侧面带有绝缘胶保护，保证了导电银浆不会和芯片的侧面硅接触，杜绝了正面电极和芯片的背面电极形成短路，本发明方法工艺简单，可实现自动化生产，可

CN108963035B

CN108963035B权利要求书1/2页

2

1.一种带侧面保护的COB封装光电芯片的制作方法，其特征在于：具体包括以下步骤：

1).准备待加工的晶圆光电器件和PCB板，晶圆光电器件的正反面均设有电极、分别为正面电极和背面电极；

2).对晶圆光电器件的电极面作半切割，使用工具沿晶圆光电器件的正面电极所在面预留的纵向划片道进行不全切割，形成切割槽，要求切割槽的宽度在200-300微米之间，切割深度的要求为：晶圆厚度切割槽深度≥晶圆厚度的1/2;

3).向切割槽内注入绝缘灌封胶，要求绝缘灌封胶与晶圆光电器件表面齐平，然后根据绝缘灌封胶的固化条件进行固化，形成带有绝缘保护的绝缘切割槽；

4).使用工具在绝缘切割槽的中分线处对晶圆光电器件进行纵向的全切割，使切割线两侧均预留相同厚度的绝缘灌封胶作为保护层；再沿晶圆光电器件正面电极所在面预留的横向划片道对晶圆光电器件作横向的全切割，将晶圆光电器件分割成单颗光电芯片，得到两侧带有绝缘保护的单颗光电芯片；

5).设计带树脂槽和若干芯片槽的PCB板，每两个相邻的芯片槽之间预留空间作为划片分割槽使用，若干芯片槽在树脂槽底面呈矩形阵列布置、芯片槽尺寸对应单颗光电芯片设置，每个芯片槽侧的树脂槽底面对应设置一个银浆孔、芯片槽底部开设贯穿的注胶孔；

6).通过滴注导电胶在芯片槽底部的注胶孔内，注胶孔内的导电胶电连两个导电金属板，其中一个导电金属板位于芯片槽底面、另一个导电金属板位于PCB板底部；

7).向芯片槽槽底滴注导电胶，使单颗光电芯片的背面电极与芯片槽底面的导电金属板粘合电连；

8).在PCB板背面对应每个芯片槽的银浆孔处放置一个导电金属片，然后向银浆孔内注入导电银浆形成导电银浆柱与树脂槽底面齐平，然后待导电银浆干燥后在导电银浆柱的上端滴加导电胶形成导电胶头，使单颗光电芯片的正面电极通过导电胶头和导电银浆柱电连至PCB板背面对应设置的导电金属片；

9).向树脂槽内加入液状透明环氧树脂，要求齐平或略低于树脂槽的槽沿，然后将上述步骤得到的整个PCB板器件放入可抽真空、加热的装置内进行抽真空后加热、固化处理，待环氧树脂固化后将PCB板器件放置于氮气柜内三到四天；

10).使用工具沿预留的划片分割槽对PCB板器件进行分割，即可得到COB封装完成的单颗光电芯片。

2.根据权利要求1所述的一种带侧面保护的COB封装光电芯片的制作方法，其特征在于：

所述步骤2)中使用的工具为划片机。

3.根据权利要求1所述的一种带侧面保护的COB封装光电芯片的制作方法，其特征在于：

所述PCB板内的芯片槽呈矩形阵列排布，芯片槽内的单颗光电芯片的正面电极通过导电胶头和导电银浆与PCB板背面设置的导电金属片电连；单颗光电芯片背面电极通过粘