浅谈高速PCB上的电源走线.docxVIP

1盎司同厚，1mm宽35UM50UM70UM宽度电流宽度电流宽度电流0.200.550.200.700.200.900.401.100.401.350.40000.601.600.601.900.602.300.802.000.802.02.504.502.505.102.50注：MM/A分不为35UM50UM70UMi.用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值落额50%往选择考还有不的方法能够解决。我瞧到一些电源电路中由于PCB板的限制，通过大电流的线路设计成长的焊盘，并在上面淌上焊锡，形成特别粗的电流通路，只是如此一来，就要考虑尽缘的咨询题了，你能够参考一下。那几个数值是表示铜箔的厚度,一般线路板厂家以oz表示铜箔厚度,1oz的厚度表示将1oz重量的铜展在1平方英尺面积的铜箔厚度,约为0.034mm.因此,35um,50um,70um,对应的以oz为计量单位的厚度为1oz,1.5oz,2oz.----一般描述标准PCB板的铜箔厚度为35～40uM，因此1A电流至少要25/20mm～28/20mm宽，为保险起见，能够成一个系数，约为1.5~2即可。----感受比立合理用线宽加助流焊条过1a的电流是没有咨询题的.小弟我过5a电流才用了2mm/1mm的线宽加助流焊条.一直用得特别好.电源线一般用60mil,大概吧．仅供参考除往在铜箔镀锡可增加通过电流外，可考虑PCB多网路增加电流，如正反双面均部同样线路，也可用加短连线的方法增加电流。一般来讲,工程设计中铜导体准许通过的电流为1平方毫米最大20安培.基于此,线路板中以铜箔厚度计算,1oz基铜的外层铜箔(外层基铜处理后实际厚度约为1.5oz)准许的电流能力为1毫米线宽(40mil)为1安培左右.要是你用UM的厚度做板的话,你走线时至少要走1.2MM.还要考虑你的走线的长度.我曾经用宽度,长度走了100MM,电流是700MA,电压是4.0V,结果有的压落,这是不稳定的电路.后来我用的走线,就可不能出现这种咨询题,因此,你要尽量依据实际情况来走线,.线的长度,宽度,厚度以及铜的介电常数,要通过的电流,产生的压落(准许值),根基上要完全考虑进往的,通过这些参数,你就能够计算出你要走的线宽!!!----特不值得参考！通常，10mil的铜箔宽度最大通流量为1A，250mil的为8.3A。注重这和PCB材料、环境温度以及铜箔内/外层有直截了当关系。供参考。----不太可信具体是多少我也不大清楚！然而我做过一个扳子，最大电流值18A，我用的是20mm宽的1A电流不算太大40mil能够的

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高速PCB上的电源走线

摘要：本文分析讨论了高速PCB板上由于高频信号的干扰和走线宽度的减小而产生的电源噪声和压落，并提出了高速PCB的电源模型，采纳电源总线网络布线，选取适宜的滤波电容，模拟数字地分开等几个简单有效的方法来解决高速PCB板的噪声和压落咨询题。

0引言随着集成电路工艺和集成度的不断提高，集成电路的工作电压越来越低，速度越来越快。进进新世纪后，CPU和网络都迈进了GHZ的时代，这关于PCB板的设计提出了更高的要求。本文正是基于这种背景下，对高速PCB设计中最重要的环节之一——电源的合理布局布线进行分析和探讨。

1电源模型分析通常，在进行理论上的分析和计算时，根基上把电源进行理想化，即电源无内阻，也无寄生阻抗。要是用一个V的电压源对PCB上的元件供电，那么不管距离电源的远近，各个元件都应工作在V，且没有噪声。然而在实际的设计工作中，由于PCB上的Ic和输进输出的信号都工作在高频下，电场和磁场的相互转化，必不可免的给电源引进了噪声，如图1、图2所示。同时由于PCB板上的走线特不的细，又产生了由于线路阻抗引起的压落，使远离电压源的器件工作电压小于电源电压。因而高速PCB的电源布线存在两个要害的咨询题：电源噪声和压落。图1理想电源信号模型图2实际电源信号模型

2电源线的合理布局设计高速PCB板的要害之一确实是根基要尽可能的减小由于线路阻抗引起的压落和高频电磁场转换而引进的各种噪声。通常用两种方法来解决上述咨询题。一是电源总线技术(POWERBUS)，另一种方法确实是根基采纳一个单独的电源层进行供电。后者在特别大程度上缓解了压落和噪声的咨询题，但考虑到多层PCB的工艺复杂，宝贵的费用和较长的制作周期，一般设计者们更喜爱采纳前者，因而有必要对电源总线的合理布线进行分析讨论。如图3所示，采纳了电源总线技术，各个元器件悬挂在电源总线上，因此又称之为悬挂式总线，电源总线的宽度通常比一般的信号线要宽，采纳总线技术后，尽管能够减小压落和和噪声的咨询题，但它们仍然存在的。图3电源总线图4革新型电源总线首先来瞧压落咨询题，假设电源电压为V，