CN108770244B 一种复合pcb板的制作方法 （重庆科技学院）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN108770244B

(45)授权公告日2019.08.06

(21)申请号201810885226.2

(22)申请日2018.08.06

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN108770244A

(43)申请公布日2018.11.06

(73)专利权人重庆科技学院

地址401331重庆市沙坪坝区大学城东路

20号

(72)发明人姚宗湘曹磊磊黄云钟王刚尹立孟

(74)专利代理机构重庆蕴博君晟知识产权代理事务所(普通合伙)50223

代理人郑勇

(51)Int.CI.

H05K3/46(2006.01)

H05K3/42(2006.01)

(56)对比文件

CN1758832A,2006.04.12,全文.

CN1863435A,2006.11.15,全文.

JP2000349413A,2000.12.15,全文.US2008191354A1,2008.08.14,全文.

审查员王桂斌

权利要求书1页说明书4页附图3页

(54)发明名称

一种复合pcb板的制作方法

(57)摘要

CN108770244B本发明公开了一种复合pcb板的制作方法，可实现孔法向通孔内选择性镀铜，提升PCB信号传输速率。一种复合pcb板的制作方法，包括：S1、准备可镀铜覆铜板、抗镀覆铜板作为芯板，并制作内层图形；S2、将不同层次的芯板对位，相邻层的芯板之间设置PP粘接片，多层芯板的上方、下方分别设置外铜层，外铜层与相邻芯板之间设置PP粘接片，再通过热压的方式压合，形成压合板；S3、在压合板的预设位置钻法向通孔；S4、沉铜、电镀，由于抗镀覆铜板的绝缘层不能镀上铜，而可镀铜覆铜板的绝缘层可以镀上铜，只有设定的

CN108770244B

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CN108770244B权利要求书1/1页

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1.一种复合pcb板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、准备

准备可镀铜覆铜板、抗镀覆铜板作为芯板，并在可镀铜覆铜板、抗镀覆铜板上制作内层图形，其中抗镀覆铜板包括绝缘层以及固定于绝缘层端面的铜箔，所述绝缘层采用无卤抗镀树脂材料制作；

S2、压合

将不同层次的芯板对位，相邻层的芯板之间设置PP粘接片，多层芯板的上方、下方分别设置外铜层，外铜层与相邻芯板之间设置PP粘接片，再通过热压的方式压合，形成压合板；

S3、钻孔

在压合板的预设位置钻法向通孔；

S4、沉铜、电镀

通过化学沉铜的方式对压合板进行整板沉铜，在法向通孔的孔壁上沉上一层薄铜，由于抗镀覆铜板的绝缘层不能镀上铜，而可镀铜覆铜板的绝缘层可以镀上铜，只有设定的铜箔之间导通；经过整板电镀时，由于抗镀覆铜板的绝缘层不能镀上铜，而可镀铜覆铜板的绝缘层可以镀上铜，只有设定的铜箔之间导通，实现法向通孔内选择性镀铜。

2.根据权利要求1所述的一种复合pcb板的制作方法，其特征在于，所述无卤抗镀树脂材料为无卤抗镀树脂油墨。

3.根据权利要求2所述的一种复合pcb板的制作方法，其特征在于，所述无卤抗镀树脂油墨由以下质量分数的原材料制得：水性丙烯酸树脂60-80%,氯化聚丙烯类树脂2-5%,聚氨酯树脂3-6%,水性色浆3-10%,去离子水5-10%,余量为氨水。

4.根据权利要求3所述的一种复合pcb板的制作方法，其特征在于，所述水性丙烯酸树脂由以下质量份的原材料制得：甲基丙烯酸甲脂10-16份，丙烯酸丁脂14-20份，丙烯酸4-8份，丙烯酸羟乙脂1.5-2.5份，双丙酮丙烯酰胺0.5-1份，丙二甲醚醋酸脂38-45份，二甲基甲酰胺14-20份，氧乙烯醚2-4份，聚丙烯酸钠2-6份，偶氮二异丁腈0.5-1份，己二酸二酰肼

0.6-0.8份，三乙胺1.2-2.8份，氨水2-5份，蒸馏水40-60份。

5.根据权利要求2所述的一种复合pcb板的制作方法，其特征在于，所述无卤抗镀树脂油墨通过丝网印刷的方式丝印到铜箔上。

6.根据权利要求5所述的一种复合pcb板的制作方法，其特征在于，通过丝印网版的目数及丝印的次数控制绝缘层厚度。

7.根据权利要求5所述的一种复合pcb板的制作方法，其特征在于，所述抗镀覆铜板的绝缘层两端面上均设有铜箔，当绝缘层丝印到一张铜箔上后，另一张铜箔热压固定到绝缘层上。

8.根据权利要